通富微电表示已经具备CPU和GPU封测能力

在半导体领域，国内公司最弱的是先进制造，其次是半导体设计，而在封测领域国内公司并不算弱，江苏长电已经是全球第三大封测半导体公司，而且与第一、第二差距并不大。除了江苏长电之外，国内还有天水华天、通富微电。

其中通富微电日前表示，其子公司通富超威苏州和通富超威槟城已经具备CPU、GPU封测能力。

此外，AMD发布的7nm EPYC处理器也是他们的封装的，通富微电也成为第一家封测7nm处理器的公司。

通富微电成立于1997年，2007年在深交所上市，总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics （Penang） Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。

他们与AMD的合作源于收购AMD在苏州及马来西亚槟城的封测厂，上面提到的苏州通富超威、TF-AMD槟城就是AMD出售了85%的股权给通富微电，并获得了AMD这个大客户。

根据通富微电早前的消息，他们与AMD配套的7nm封测产品已经具备量产实力，在高端市场有较大幅度地增长。

AMD上月中宣布了全球首个7nm工艺的数据中心处理器，是台积电7nm工艺代工的，封测则是通富微电完成的。

该公司在日前在回复投资者提问时表示，公司下属子公司通富超威苏州和通富超威槟城均具备封测CPU、GPU的能力。