华为第四代ARM服务器自研芯片Hi1620规格曝光 全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器

由于天然对多核友好，ARM这类精简架构在服务器、数据中心等平台也想有所作为，虽然高通的努力不太成功，但并未放弃，现在华为也大踏步跟进了。

AnandTech发布了一组华为第四代ARM服务器自研芯片，Hi1620的主要规格信息，其定位是全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器。

Hi1620服务于华为代号“Taishan泰山”的高性能平台，芯片基于ARM v8.2架构，单路可配置24~64核，每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓，频率范围在2.4~3.0GHz。

这套CPU核心代号Ares，外媒称是ARM用于服务器的公版，但有国内媒体透露其实是华为基于ARM v8.2自研，尚待确认。

可能是晶体管规模特别大，即便是7nm工艺加持，Hi1620芯片BGA封装的尺寸达到了60x75 mm，比上一代16nm的Hi1616的57.5x57.5 mm还大。

最后是功耗，范围100~200W，也就是24核对应100W，64核对应200W。