WL Gore & Associates和CT Associates发布了一份白皮书,介绍一种新的测量方法,能够测量半导体产业用超纯水中小于50nm的颗粒,并通过超滤(UF)和微滤(MF)的组合去除最小至12nm的颗粒。
半导体厂商们需要知道的是,他们的 UPW 系统能够生产不含微小颗粒的水,这些小颗粒能够导致良率问题。当他们的线宽更小时,这种严格的颗粒尺寸可以小到10nm或更小。目前的颗粒计数仪不能测量这么小的颗粒,但是半导体厂商需要知道的是,他们的 UPW 系统所采用的过滤策略要有能力撷取这么小的颗粒。
目前已经开发出的颗粒检测技术能够让过滤芯厂商在实验室的环境下测量这种小颗粒的过滤效率。这种技术在于将 UPW 蒸发变成气态雾状的创新方法。即让来自UPW 的颗粒保持气相,进而使其能通过常规气态颗粒检测仪精确测定颗粒的尺寸和数量。
这种方法今天已经广泛用来评估大多数 UPW 系统所采用的超滤模块的过滤性能。该测试显示,尽管这些超滤模块具有很高的过滤精密度,但一些极小的颗粒仍能穿透过过滤芯,因而给半导体厂商带来风险。该测试方法还进一步显示,一种过滤精密度极高的微滤(MF)过滤芯能够截留大部份的微小颗粒。最终,验证了同时采用超滤模块(UF)和高精密度微滤(MF)过滤芯的过滤系统对小至12nm的颗粒展现了卓越的过滤效果。
最新的白皮书「超滤和微滤相结合能够去除UPW中12nm的颗粒」,由CT Associates, Inc. 的Donald C Grant和Dennis Chilcote 以及WL Gore and Associates, Inc. 的Uwe Beuscher共同撰写,发表于ULTRAPURE WATER Journal 的5/6月刊,并将于11月13-14日亚利桑那州凤凰城的「超纯水-微会议」上展示。
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