瑞丰光电子裴小明如何看待MiniLED的技术发展及市场趋势

Mini LED拥高亮度、高对比的高显示效果，可与OLED显示抗衡，目前已逐渐应用于电影院显示屏、车载、电竞显示等市场。今年以来，各大厂商加速布局，并推出相关的产品，以抢占市场先机。

11月13日，由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办，OFweek半导体照明网承办的“OFweek（第十五届）中国LED照明产业发展高峰论坛”在深圳正式举办。大会上，瑞丰光电子股份有限公司VP／CTO裴小明发表了“Mini LED的技术发展及市场趋势”主题演讲，就Mini LED技术路线、材料技术、装备开发、应用市场及瑞丰Mini LED发展等核心内容进行了具体阐述。

瑞丰光电子股份有限公司VP／CTO裴小明

Mini LED是一种超小尺寸芯片封装，其晶粒尺寸约在100－200微米在之间。由于Mini LED具有很高的对比度，以及节能和超薄等优势，在背光和显示领域能展示出独特的性能优势。在背光应用方面，能在更小范围内实现区域调光，并在更小的混光距离内具有更高的色彩对比度和亮度均匀性；在显示应用方面，可在比小间距LED更近的范围内达到最佳显示效果，拓展了LED显示屏幕的应用场景。

在Mini技术的路线上，目前有利用RGB三种LED芯片混成，也有B芯片搭配RG转换材料或者利用UV搭配RGB转换材料等，相关技术仍需持续精进。而在巨量转移技术方面，裴小明为大家介绍了六大技术路线，它们分别是静电力、机械力、粘合（相变化）、激光选择性转移、流体转移以及直接转印。未来，随着更多更具成本竞争力的技术方案出现，Mini LED技术将得到更快的推广。

接着，裴小明介绍了LED芯片及基板的发展与应用演变。在芯片方面，2012年之前，Lamp LED是市场上的主要应用芯片，它以应用需求设定芯片尺寸，应用在指示、亮化等领域，2012年之后，各大厂商陆续推出了SMD系列，从此之后LED照明市场逐渐爆发，产品标准化逐步完成。随着技术的不断进步，芯片的尺寸逐渐变小，在不久的将来可能会有更多的小尺寸LED应用产品出现在我们的生活中。在基板发展方面，随着芯片的尺寸越小，对基板的要求就越高。传统基板材质在耐温、耐黄化、低形变及制程精度等面临更大的挑战，而玻璃基板具有高耐热及平整度等方面的优势，将成为Micro LED的主要选择。随后，裴小明为大家分析了转色材料及装备开发方面的发展。

作为国内领先的LED封装企业，瑞丰光电十分看好Mini LED的发展潜力，并积极投入研发生产。“目前瑞丰光电申请Mini LED专利共计52件，包括核心技术、产品结构、产品应用等方面，其中其中发明专利15件，实用新型专利37件。”裴小明表示道。

目前，瑞丰光电开发完成的Mini LED产品已经应用到手机、电视、汽车智能后视镜、VR、显示屏等领域。但现阶段结合市场发展需求，裴小明看好电竞显示、增强显示效果、高端电视三个应用市。