德州仪器推出裸片解决方案 提供小量半导体封装选项

　　德州仪器 （TI） 宣佈推出最新裸片 （bare die） 半导体封装选项。TI 裸片计画使客户不仅能订购最少10片数量的元件满足最初塬型设计需要，而且还能订购更大数量的完整晶片托盘 （waffle tray） 以满足製造需求。此外，裸片选项还可在更小面积中整合多种功能。随着电子产品及系统迅速向小型化和整合化方向发展，TI 裸片选项协助客户透过多晶片模组 （MCM） 与系统级封装 （SiP） 实现更小外形的终端设备设计。

　　採用整合度更高的封装解决方案不但可减轻重量、降低功耗，同时还可改善空间有限应用的整体系统级可靠性。裸片选项现已开始针对 TI 类比、电源管理、DSP 以及 MCU 系列的特定元件提供。其它版本将可透过 TI HiRel 产品部门进行评估和申请。裸片的目标应用包括消费类智慧卡、行动 RFID 读码器、医疗、工业、安全以及高可靠性等。

　　主要特性与优势：

　　• 节省空间：裸片可在更小的外形中实现高度电子整合，可説明设计人员满足智慧卡以及其它板上晶片 （chip-on-board） 等应用中的空间需求；

　　• 功能整合：构建 MCM 的客户可在单一基板 （substrate） 上整合各种所需的元件，如放大器、资料转换器以及电源元件等；

　　• 更低的最小订购数量：客户可订购少至 10 片的元件满足最初塬型设计需求，也可订购更大数量的完整晶片托盘满足生产需求；

　　• 晶片供货进一步扩充：精选裸片元件现已开始透过 TI 标準经销合作伙伴提供，客户亦可透过 www.ti.com 订购；

　　• 最广泛的裸片功能：客户可充分利用市场上最丰富的小量选项加速产品上市进程。