AMD新一代CPU将使用更高级的7nmHPC工艺 工艺性能超过麒麟980

前两天的IFA展会上，华为宣布了麒麟980处理器，号称是全球首个商用的7nm AI芯片，在不到100mm2的面积上集成了69亿个晶体管。

麒麟980以及即将发布的苹果新一代iPhone所用的A12处理器量产意味着台积电的7nm工艺已经正式量产了，而AMD也把自家的新一代CPU、GPU芯片交给台积电生产，7nm Zen 2架构的EPYC芯片已经送样，而且可以确认的是AMD的CPU将使用更高级的7nm HPC工艺，比麒麟980使用的7nm工艺性能更强。

之前我们分析过为何台积电的7nm工艺今年中就开始量产了，但是AMD、NVIDIA的7nm芯片要到明年才能上市呢？抢不过苹果的产能是主要原因，还有一个可能跟台积电首发的7nm工艺有关。在7nm节点上，台积电规划了多种7nm工艺，移动SoC芯片使用的7nm工艺偏重低功耗，而针对AI、CPU、GPU及FPGA等高性能芯片还会有7nm HPC工艺。

根据台积电的说法，与16nm FinFET Plus工艺相比，他们的7nm工艺在相同功耗下性能提升35%，或者同样性能下功耗降低65%，同时逻辑密度是之前的三倍多。

至于7nm HPC工艺，台积电官方网站上找不到具体资料，不过Semiwiki网站之前报道称7nm HPC工艺比标准7nm工艺的速度再提升13%。总之，7nm HPC比移动处理器的性能还是要高一些的，更适合制造对性能要求高的芯片产品。

Motley Fool专栏作者Ashraf Essa上周在推特称他跟AMD公司确认过了，Zen 2架构的产品将会使用N7 HPC工艺，也就是说AMD下一代的锐龙、EPYC处理器都会用上台积电的高性能版7nm HPC工艺。

除了CPU芯片，AMD的7nm GPU芯片不出意外也会是7nm HPC工艺，NVIDIA明年的7nm GPU芯片照例也是如此，不过他们的产能爬坡要等今年这一轮苹果、海思等移动处理器厂商备货高峰过去，至少明年初才能大规模量产。