电源管理芯片产商芯朋微打破国外垄断开始上市

　　7月13日，科创板拟上市公司芯朋微将正式开始新股申购。芯朋微本次拟公开发行不超过2820万股，占发行后总股本的25％。发行前张立新持有40.54％的股权，是芯朋微的控股股东、实际控制人。值得注意的是，芯朋微募集资金将有一大部分用于“买房”，即改善办公用房。

　　芯朋微被称为电源管理芯片“隐形冠军”，其产品藏在家电里面，我们看不到，到可能在生活中经常用到。公司产品客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等知名终端公司。其电源管理芯片打破国外芯片垄断，实现了进口替代。

　　1、公司已发展成为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商

　　据官网介绍，无锡芯朋微电子股份有限公司（Chipown）是一家专业从事电源管理为主的模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业，总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内，并在苏州、深圳和香港设有研发中心和销售服务支持中心、在厦门、中山、青岛等地设立了办事处。公司成立于2005年，专注于开发绿色电源管理和驱动芯片，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务。目前，公司已发展成为国内高压电源和驱动类芯片的领先供应商。

　　从整体市场份额来看，目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业，占据了 80％以上的市场份额，因此国内企业目前尚无法与德州仪器（TI）、芯源（MPS）等企业在产销规模上竞争。但整个电源管理集成电路设计产业呈现由美国、欧洲、日本向中国产业转移的格局。

　　芯朋微成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。
 

　　2、营业收入呈持续增长趋势，毛利率呈逐年上升趋势

　　7月2日，芯朋微发布业绩预告，公司预计2020年1-6月归属上市公司股东的净利润2700.00万至3000.00万，同比变动1.14%至12.37%，半导体及元件行业平均净利润增长率为30.19%。公司基于以下原因作出上述预测：销售收入增长。

　　报告期内，公司凭借着深厚的技术积累，以及对下游市场的精准把握、前瞻 性布局，营业收入呈持续增长趋势，各期分别为 22，953.42 万元、27，449.07 万元、 31，230.52万元和23，258.64万元，2017年度和2018年度同比增长率分别为19.59% 和 13.78%，与行业增长趋势一致。归属于母公司所有者的净利润分别为3005.13万元、4748.42万元、5351.43万元和6617.08万元。而芯朋微的净利润，有超过两成来自于税收优惠和政府补助。芯朋微近三年累计实现净利润1.67亿元，近四年实现净利润19721亿。

　　报告期内，发行人智能家电类芯片销售额分别为 6，766.81 万元、9，400.42 万 元、11，841.94 万元和 9，976.60 万元，占营业收入的比例分别为 29.48%、34.25%、 37.92%和 42.89%，销售额、销售占比逐年增长。公司智能家电类芯片以进口替代为目标，深耕十余年，性能和品质可比肩 国外同类芯片水准，且集成度更高，已进入众多知名家电厂商，市场份额快速增 长。

　　报告期内，公司综合毛利率分别为 34.68%、36.37%、37.75%和 39.37%，呈 逐年上升趋势。高毛利率产品收入占比的上升、各产品线产品结构和技术的优化 共同提升了公司综合毛利率。

　　3、多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌

　　公司是一家 Fabless 集成电路设计企业，不直接从事芯片的生产和加工，晶 圆生产及封装测试工作均由上游厂商进行，公司的采购主要包括晶圆和封装测试服务。

　　公司自成立以来一直重视研发投入，报告期内公司研发费用投入分别为 4，116.52 万元、4，318.10 万元、4，691.90 万元和 3，437.63 万元，平均占公司营业 收入的比例为 15.79%。截至 2019 年 9 月 30 日，公司累计取得国内外专利 59 项， 其中发明专利 51 项，另有集成电路布图设计专有权 76 项。公司在电路设计、半 导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术， 形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。

　　4、董事长张立新先生生于塞北，长于江南

　　芯朋微董事长张立新先生，1966年出生，中国国籍，无境外永久居留权。1988年毕业于东南大学，获学士学位，2007年获东南大学工程硕士学位。1988年7月至1997年12月，就职于中国华晶电子集团MOS圆片工厂，任副厂长；1998年1月至2001年12月，就职于上华半导体有限公司，任总监；2002年1月至2005年12月，就职于智芯科技（上海）有限公司，任副总裁；2005年12月创立了无锡芯朋微电子有限公司。自2017年11月13日起继续连任公司第三届董事会董事长，任期三年。现任芯朋微董事长、核心技术人员。

　　2018年，媒体有一篇张立新先生的专访：中国人讲究“兼容并包”，“融合”二字在张立新身上有着非常生动的体现。生于塞北，长于江南，张立新身上既有呼和浩特人的直爽热情，又有无锡人的踏实从容。既专注技术，又不以技术独高。这一点，从“芯朋微”的涵义中也可以看出来，张立新和他的创业团队希望“以芯片为媒交朋友”。相比较别人的霸气，这样的立意显得那么质朴而又温热。