英特尔九代酷睿预计在8月1日发布，放弃硅脂导热 回归焊料散热，可超频至5.5GHz

随着主板厂商给Z370主板升级BIOS以支持新一代处理器，英特尔九代酷睿发布的日期越来越近了，由于制程工艺以及Coffee Lake架构未变，九代酷睿在新技术上没什么亮点，但是核心数将会提升到8核16线程，多核性能会是个亮点。英特尔新一代处理器预计在8月1日发布，但是这次传出的消息就比较劲爆了，九代酷睿将会放弃使用了六年之久的硅脂导热，重新回归之前的焊料散热，所以温度、超频性能值得期待，6核的Core i7-9700K可以超频到5.5GHz。

有关8核Coffee Lake处理器的消息之前已经有过很多，不过Pcbuildersclub网站爆的这个料要比之前的猛多了，首先是新一代处理器的发布时间，目前只能知道大概是秋季发布，但是没有具体时间，pcbuildersclub表示他们收到的信息是英特尔有个NDA日期，时间是8月1日，看样子新一代处理器会在8月1日发布，不过发布当天并不能预定产品，所以8月1日即使发布产品也可能只是一部分，零售上市的时间会更晚一些。

第二个爆料才是真正的猛——他们的消息源称收到了英特尔的6核处理器，CPU-Z识别为Core i7-8086K，但超频时达到了5.5GHz的频率（原文没说风冷、水冷），并且是多个样品都达到了这个水平，不过Windows 10还不能识别处理器。

如果说多个测试样品都能超频到5.5GHz，那么新一代处理器肯定会有一些改变，原文提到这个变化就是新的处理器放弃了硅脂导热，使用了之前的焊料散热（solder），这种材料的导热性能大大高于普通硅脂，但是英特尔在6年前的IVB处理器上开始大面积使用硅脂导热，去年的Core i9高端处理器也不能幸免。

这个6核处理器可能就是新的Core i7-9700K，不过原文没有提及8核处理器的情况，但是6核处理器如果回归焊料导热，那么8核处理器更应该如此，所以之前爆料的Core i9-9900K对英特尔来说也是重要的一步。