纳芯微CEO王升杨：迎接测温市场的全新变革_技术

3月20-22日，2019慕尼黑（上海）电子展顺利开幕，作为本届会展唯一的视频直播合作方，<电子发烧友>在展会期间，通过现场直播方式采访了众多企业，就相关的行业、技术、市场和产品等话题进行了广泛的交流。

以下内容为<中国力量>主题的专访内容。

苏州纳芯微电子有限公司CEO王升杨

电子发烧友：本次慕尼黑电子展贵司重点展示的产品技术有哪些？

王升杨：这次慕尼黑上海电子展我们三条产品线的产品均有展出，包括数字隔离芯片、Sensor IC以及信号调理芯片等。其中重点展示的有NST1001温度传感器芯片，NS18B20温度传感器芯片， NST1001是我们去年年底推出的一款革命性的测温IC，还有标准数字隔离、隔离RS-485收发器等隔离芯片，另外我们也在本次展会上首次展出了压力传感器IC产品，共有三款，分别是汽车级集成式绝压压力传感器、带气嘴DIP封装集成式表压传感器和带气嘴SOP封装集成式表压传感器。

电子发烧友：您刚才提到温度传感器是一款革命性的产品，请问这款产品具有哪些技术突破和创新？

王升杨：NST1001是一款脉冲输出的高精度数字温度传感器芯片，测温范围为-50℃到150℃，分辨率可达0.0625℃，-20到85℃范围内精度达0.5℃。NST1001虽然只有2只引脚，但本身是一颗内部有完整的电源电路、数字电路、模拟电路，及数据处理和存储能力的IC，具有100%出厂校准的温度精度保证的同时，采用了极简的2脚封装，外围电路也能够与NTC直接兼容，参考电阻支持上拉与下拉。NST1001提供TO-92S和DFN2L两种封装，前者便于探头二次封装，后者则拥有0.2秒的极速响应时间和与0603贴片电阻兼容的外形，更适合于快速响应测温应用和板级测温场景。NST1001兼具热敏电阻及CMOS数字温度传感器两者的优势，可直接替换传统NTC热敏电阻，以极小的封装尺寸兼具高精度的功能特性为测温市场带来了一场全新的变革。

电子发烧友：对于这款产品的市场前景有何看法？

王升杨：温度传感器使用非常广泛，大到过程控制中的温度变送器，小到家庭必备的电子体温计都能需要用到温度传感器。NST1001具有宽温度范围内高精度测温的特性，因此可以广泛应用在冷链物流、白色家电、物联网、医疗电子等多种场合。比如家电类应用，智能马桶已经成为越来越多人的选择，里面的温控系统需要温度传感器具有快速响应能力，客户用NST1001做成探头比传统NTC响应时间还要快。类似的新应用需求和传统NTC替代机会将带来巨大的市场机会，市场潜力可达数亿只。

电子发烧友：2018年贵司的业绩增长情况如何，主要是哪些领域获得增长？2019年公司制定了怎样的目标？

王升杨：在2018年，纳芯微电子实现了连续四年盈利，营收持续稳健增长，同比增幅达36%。我们成功地将主营业务由消费电子领域转向汽车和工业电子领域，工业、汽车类产品的营收比例也进一步扩大。在2018年，纳芯微陆续推出了I²C隔离芯片、隔离RS-485等产品来扩充数字隔离产品线，组建了Sensor IC产品线，并研制成功了包括NST1001在内的传感器IC产品，同时我们的多款产品在很多行业的标杆客户上取得了突破。另外，随着数字隔离芯片产品开始形成销售，我们建立了通用芯片的销售渠道，在通用IC领域取得了由无到有的突破性进展，总体来说2018年，纳芯微电子交出了一份还不错的成绩单。

2019年，纳芯微电子除了保证营收持续增长以外，我们最为重要的工作就是建立完整的、可靠的质量体系，提高质量管控能力，落实质量管控措施。另外我们将在2019年继续落实信息化系统建设工作，预计年中正式上线信息化系统。

电子发烧友：您怎么看待中国本土IC公司在市场中的竞争力？贵司有何策略？

王升杨：IC行业是非常典型的全球化市场，市场的特征是赢者通吃，后发的初创公司刚一出来就要直面国际巨头的直接竞争，除了低价竞争之外是很难有别的竞争力，所以在很长的一段时间内我们看到，国内的IC公司大多集中在价格敏感的消费电子领域，而中高端的汽车电子、医疗电子、高端工业等领域几乎空白，因为在这些非价格敏感性的领域里，国内的IC公司的低价优势不复存在，久而久之就造成了国内IC产业陷入到低端同质化价格竞争的泥潭。然而在2018年中美贸易摩擦事件爆发之后，本土IC公司迎来了历史性的机遇，系统集成厂商纷纷启动了国产化计划，这就给国内的IC公司打开了一扇通往中高端主航道市场的窗户，这必然会给这个产业带来革命性的影响。我认为，机遇面前要用实力说话，尤其是技术实力。想要达到替代进口芯片的需求，首先产品性能、品质上要有保证，其次稳定的供货、完善的售前后服务，以及可持续的研发能力，都是使本土IC公司在与国际厂商竞争的过程中能够取得优势的基础。纳芯微电子在2018年初制定了“高品质进口替代”的发展策略，产品性能上对标国际大厂先进产品，持续投入大规模研发力量，不断创新，满足客户需求。