新iPhone芯片曝光:32nm工艺 功耗降50%

新iPhone芯片曝光:32nm工艺 功耗降50%,第1张

 新iPhone芯片曝光:32nm工艺 功耗降50%,所谓新iPhone与iPhone 4S对比图,第2张 

  所谓新iPhone与iPhone 4S对比图


  今天早些时候,国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息,而这次是该机的Wi-Fi芯片

  源代码中显示,新iPhone使用的是博通BCM4334。虽然全新iPad和iPhone 4S使用的也是该芯片,不过前者的BCM4334是40nm工艺制造,能降低50%的功耗。

  这款新的BCM4334芯片是一款支持WiFi Direct的双频WiFi芯片,同时它还支持最新蓝牙4.0和FM收音技术,这也意味着苹果将会把AirDrop文件分享功能带入iOS。

  之前,开发者还从iOS 6源代码中发现,新iPhone的处理器型号为ARM_S5L8950X(可能是基于32nm工艺的双核),并内置了1GB RAM和SGX543RC*图形处理器。

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原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/2609749.html

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