富威推出 InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等相关智能手机解决方案

关键词： 智能手机 , 富威

大联大旗下富威集团推出InvenSense、Leadcore、Qualcomm(Summit)、RFMD等厂商的智能手机解决方案。

InvenSense MPU-9150九轴(陀螺仪+加速+电子罗盘)MEMS运动感测追踪(MoTIon Tracking)器件

大联大旗下富威集团代理的InvenSense推出全球首例九轴运动感测追踪(MoTIon Tracking)器件--- MPU-9150，专为如智能型手机、平板计算机、配戴式传感器等需要低功耗、低成本、高性能的消费性电子产品设备设计。该器件为系统级封装(SiP：System in Package)产品，整合了两个芯片：一为MPU-6050，含三轴陀螺仪、三轴加速，内建高性能数字运动感测处理器(DMP：Digital MoTIon Processor)；另一为AK8975---三轴数字电子罗盘。

伴随于MPU-9150的InvenSense运动感测应用(MoTIon Apps)平台包含运动感测融合演算(Motion Fusion)与运行校正固件(run-time calibration firmware)，可让采用运动感测功能的产品制造商省去挑选、检测、在系统阶段整合各别器件时所须的费用与麻烦，并保证其感应器件融合算法(sensor fusion algorithms)与校正程序(calibration procedures)，能提供消费者最佳性能(optimal performance)。

2013-10-21 16:04:03 上传

下载附件 (14.89 KB)

图示-产品方块图

Leadcore（联芯） 四核智能手机芯片LC1813 与双核智能手机芯片LC1811

大联大旗下富威集团代理的Leadcore（联芯）推出其四核智能芯片LC1813与双核智能芯片LC1811。

LC1813基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，提升产品推出效率。除了芯片硬件架构的巨大提升外，在多任务处理与应用表现方面流畅出色，采用Android 最新4.2版本 *** 作系统，智能终端LCD呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验，1300万像素 ISP摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色；同时支持 “Wi-Fi Display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。

LC1811是联芯科技首款双核芯片LC1810的升级版，采用ARM双核Cortex A9和双核GPU，1.2GHz主频，具备下行4.2Mbps/上行2.2Mbps的TD-HSPA+承载能力，同时支持1080P视频编解码。LC1811注重提供强大性能的同时，关注成本管理，面向中低端智能终端市场，说明终端厂商快速推出高性价比的智能产品，助力TD智能终端的普及。

2013-10-21 16:04:03 上传

下载附件 (48.66 KB)

图示-四核智能手机芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip

技术指标：
• 四核Cortex A7 1.2GHz
• 双核GPU Mali400,832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P多媒体播放和摄像能力
• 1300万像素摄像处理能力
• Wi-Fi Display无线全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
• 支持Android 4.2
目标市场：
• 中低端四核智能手机市场

2013-10-21 16:04:04 上传

下载附件 (241.28 KB)

图示-四核智能手机架构图

2013-10-21 16:04:04 上传

下载附件 (15.37 KB)

图示-双核智能芯片LC1811

技术指标：
• 双核Cortex A9 1.0/1.2GHz
• 双核GPU Mali 400  832M Pix/s,45M Tri/s
• 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3
• 1280x800 WXGA分辨率
• 1080P 多媒体播放和摄像能力
• 800万像素摄像处理能力
• HDMI 1.4a 3D全高清视频输出
• TD-HSPA/GSM+GSM双卡双待双通
• 40nm LP CMOS工艺
• 12mm x 12mm BGA封装
•支持Android 4.0
目标市场：
• 中低端双核智能手机市场

2013-10-21 16:04:04 上传

下载附件 (258.93 KB)