LDS技术为Molex天线提供高柔性及设计灵活性_技术

激光直接成型（LDS）技术是由LPKF公司开发的专利技术，为生产手机天线提供了高柔性，给产品三维立体设计提供了极大灵活性。

LPKF- LDS技术使用激光在复杂三维部件表面上照射成型天线电路，这些三维部件是采用LDS树脂注塑成型的。该项技术的主要优势包括，效率极高，为快速变更产品设计提供了极高的灵活性，并且提供在三维部件表面成型天线电路的方法。LPKF相信，LPKF-LDS技术在电子和塑料产业的其它领域，例如汽车、医疗和安全技术领域也将得到广泛使用。

一．Molex定制类LDS天线

LPKF-LDS技术超越了传统天线制造技术，如柔性电路板天线和金属片天线在物理上和经济上受到的局限。LDS技术将成为手机天线制造商今后选用的标准生产技术。从部件注塑到激光成型，再到金属化的全部生产过程都位于一个企业之内。在过去时间，Molex稳步扩大了采用LDS技术的生产产能，并将进一步扩大产能，因为LDS技术的应用前景越来越广阔。”

Molex在设计、开发和生产无线和移动应用的定制天线和组件方面处于全球领先地位，尤其是通过LDS和两杆技术生产的3D天线，专门从事进行客户定制设计，着重于小型多频带天线（包括五频和4GLTE）和辅助天线（NFC、内部FM、BT/GPS、WLAN）。

Molex 的激光直接成型(LDS)技术为生产天线产品提供灵活性和自由的几何三维设计，远远超出以前通常使用的软天线技术，这种技术只允许最多2.5维的天线发射器设计。使用三维激光系统的LDS技术可以将天线设计的CAD数据传输至模型天线承载器上，或者直接传输至设备结构上。采用后续的喷漆工艺还可以对天线表面进行装饰。

一体化制造：Molex 通过“同一屋檐下”制造方式提供完整的一体化制造服务，包括所有天线组件的子流程。这提供更高的生产效率和质量控制。内部功能包括：
单杆、双杆和金属嵌件成型
LDS 和双杆塑料电镀
SMT 焊接
金属天线发射器的冲压和电镀
软天线组件
天线的2 级装饰喷漆
RF 和音频测试

二．Molex 标准产品---2.4千兆赫表面安装设备(SMD) 地面天线

作为最小的地面天线，Molex 的2.4千兆赫SMD天线不要求离地净高，并能够极大地节约印刷电路板基板面
借助于激光直接成型(LDS) 技术的能量与精度而研制的Molex的2.4千兆赫SMD地面天线是市场上最小的地面模制互连设备(MID)。轻型模制互连设备(MID) 芯片天线仅重0.03克，可用于基于Bluetooth*、Wi-Fi**、ZIGBEE以及其他无线标准的便携式电子设备中。此类设备包括平板电脑、耳机、智能仪表以及其他产品。此款天线的尺寸仅为3.00毫米&TImes;3.00毫米&TImes;4.00毫米且仅占用PCB的一侧，它可以保持PCB的接地层完好无损并将 PCB的另一侧空间预留出来以供安装其他组件，从而能够为电路板制造商极大地节约印刷电路板基板面。

此款单极天线具有全方位射频图，仅需在PCB上进行简单的带线匹配即可，无需离散组件。此款产品可完全兼容SMD与回流进程，并且在未连接电缆的情况下还可作为单独设备使用。除具有良好的热特性外，天线的LCP主体比陶瓷主体所具有的机械耐胁变性更高。

2.4千兆赫表面安装设备(SMD) 地面天线

47948 2.4千兆赫SMD地面天线

特性和优点

• 使用此款微型天线可在PCB的两面节约宝贵的印刷电路板基板面
• 不必拆除所需天线下方的接地层
• 应用激光直接成型(LDS) 技术可获得始终如一的天线射频性能-该项技术以出色的精度、性能以及可重复性而著称
• 采用的高温底座材料与金属镀层技术可令天线承受回流温度-标准SMT工艺的理想状态
• 本产品不含卤素，且满足RoHS规定

产品特点

在左下图中，显示了四个SMD焊盘。与PCB相连的三个虚拟焊盘可形成