Virtex UltraScale ASIC级系列产品利用FPGA和为客户带来领先一代产品价值的量产质量级3D IC技术,为业界提供了唯一可将系统级性能和集成度提升2倍以上,并将功耗降低多达50%的可编程方案。
Virtex UltraScale系列产品与Vivado设计套件和UltraFast设计方法进行了协同优化,可以在不降低性能的同时, 大幅提升生产力、可预测性,并实现出色的器件利用率。该系列内含32.75 Gb/s芯片对芯片、芯片至光纤和28G背板收发器,并采用多个集成式ASIC级100G以太网和150G Interlaken内核。赛灵思SmartCORE和LogiCORE解决方案提供了业经验证的IP核,能满足UltraScale设计丰富的功能构建块要求。UltraScale 20nm器件同时也可以无缝移植至未来的UltraScale 16nm FinFET器件。
赛灵思FPGA产品管理高级总监Dave Myron指出:“随着VU095器件的发货,客户可以立即着手实现要求最严苛的设计。而Virtex UltraScale VU190 FPGA更是创立了一个突破性的技术里程碑, 它使得我们的客户能够推出高集成度、超高性能的系统, 可比市场上其它其它同类方案领先整整一代。”
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