3D成像传感器和硬件子系统市场到2025年将实现579亿美元的增长

随着计算机视觉技术的进步，使用许多不同传感器来捕获3D图像已经成为可能，并且在这个过程中，可以提取深度信息。这种计算机视觉技术的低成本和通用性，正广泛应用于多个市场，包括汽车、消费者、移动、机器人、工业和无人机等。

TracTIca/Ovum的最新报告研究了用于提取特定应用3D图像的传感器和硬件的各种技术和市场动态。其分析表明，3D成像传感器和硬件子系统市场将从2017年的82亿美元到2025年增长至579亿美元，年复合增长率达到28%。

其中，移动和汽车应用市场是2017年最大的两个细分市场，并且预计将继续成为2025年的主要应用。工业市场预计将实现53%的年复合增长率，是所有市场中增长率最高的，而移动市场预计将成为3D传感器和硬件子系统的最大整体市场，到2025年将达到181亿美元。

图：2017-2025年3D成像传感器和硬件子系统的总收入。

这份TracTIca/Ovum报告还研究了围绕不同3D传感器和的市场趋势和技术问题，并提供了2017-2025年期间的预测。其中包含对包括激光、雷达、红外、光和超声传感器等3D传感器的深度分析。报告还讨论了关键用例、业务和技术挑战，以及最近的行业发展。报告还对3D传感器及硬件子系统应用市场的单位出货量、平均销售价格和收入进行了预测。