ARM潘劭齐：mbed平台助力智能家居应用两大杀手锏

“1991年ARM成立，到2017年初基于ARM架构的芯片全球出货量累计达1000亿，第一个500亿片出货用了22年，第二个500亿片只用了4年，下一个1000亿出货需要多长时间？ ARM给出的答案是用5年时间，即到2021年。”当ARM亚太区市场总监潘劭齐在4月11日由电子发烧友主办的“智能家居创新技术研讨会”宣布这组数字时，在场的200位电子工程师都感受到了物联网的飞速发展。

世界上超过95%的智能手机采用ARM设计的处理器，其中包括苹果以及三星旗下无数的设备；此外，全球85%的移动设备都使用基于ARM的处理器，包括手机、平板电脑和笔记本电脑，超过70%的智能电视也在使用基于ARM的处理器；而目前最新推出的ARMv8-A架构已被全球超过50%的智能手机采用。这些数字都点出ARM在智能终端设备上的出货量。

图1：ARM亚太区市场总监潘劭齐

接下来的20年，ARM的宏伟目标是在一万亿台互联设备上完成芯片部署。2017年，在物联网中的智慧城市和智能家居的芯片市场，ARM有什么杀手锏呢？

潘劭齐问在场的工程师，物联网为什么没有起来？面对哪些新的发展挑战？潘总表示，三个方面：1、部署和管理物联网基础设备需要高昂的成本，大家用不能互联的平台，障碍还是比较多；2、物联网安全和隐私安全都有隐忧；3、物联网设备和装置的开发有困难。

针对物联网领域的三大挑战，ARM在2016年底发布了全新的物联网设备管理解决方案 mbed Cloud。

潘总介绍说，mbed Cloud方案具备两大特点：1、全世界有80个标准与物联网开发相关的，如何简化这些标准，让产品开发简单容易？比如解决无线联网的难题。各种无线联网选项层出不穷，新一轮低成本无线技术已经出现，其中包括LTE Cat M 与LTE-NB等物联网而调整的蜂窝网络，Thread、6LowPAN、BLE已经LORa， mbed Cloud平台可以兼容标准无线协议，优化网络利用效率；2、一个终端企业要做一个物联网案子，比如智能建筑的灯控，全球平均标准是10万美金。怎样让这些终端企业节省费用？Mbed 可以帮助终端开发者，加速物联网软硬件产品开发进度。mbed Cloud 能够满足这类更具挑战性的需求，它的诸多特性专门用于物联网，例如身份管理、远程无线软件更新、生产线工具和安全资产的管理以及智能供应链授权等等。比如美国的一家智慧农业公司，原先开发一款传感器装置需要2个月时间，用了mbed cloud平台后，2天就完成了硬件开发。