ISP和ICP在MCU上有什么功能？它们之间有什么区别？

对Flash-based的MCU来说， ISP和ICP几乎是不可或缺的功能， 但我们经常被这两个功能搞混， 究竟他们的差别在哪里？ 对客户的意义又是什么？在这里， 和大家分享并澄清一些观念， 希望对大家有所帮助， 进而解答来自客户关于ISP与ICP的疑问。

1）在开发阶段

改code时， 不再需要将MCU从板子上拔起来， 拿到烧录器上烧， 然后再装回去。 可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上烧录， 为开发者提供了极大的便利性。

2）在量产阶段

客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式， 将烧code的动作安排在生产线的某一站。

那么传统的方式 （先将code烧好再焊到板子上）有什么缺点？

传统的方式是这样的： 拆封--》从tray盘取出chip--》烧录--》把chip放回tray盘。

这样的流程比起上面建议的方式： 增加了烧录时间， 容易造成QFP包装的chip弯脚， 或忘了烧code即放回tray盘。

3）在成品阶段

已组装好的成品若要改code， 可以透过预留的接口， 利用ISP或ICP， 更新MCU， 不需要拆机。

什么是 IAP （In-ApplicaTION Programming）？

IAP指的是， MCU在运行的状态下， 利用ISP的机制， 不透过外接工具 （例如： ISP Programmer） 的帮忙， 去更新APROM， DataFlash 或 CONFIG. 要实现这种功能，

系统必须有取得更新数据的能力， 例如： 处于某一种联机的状态。

（注： 有时候， ISP/IAP的分别并不是那么清楚！）

ISP与ICP的差别

For ISP

（1） MCU必须处于可执行程序的状态 （除了上电， 还要接XTAL）， 且必须预烧ISP-code在LDROM里面

（2） 烧录范围只限于APROM， DataFlash或CONFIG （但对使用者来说， 应经够了！）

（3） chip在LOCK的状态下， 仍然可以只更新某一区块 （APROM， DataFlash或CONFIG）

（4） 因为烧录的动作取决于ISP-code的写法， 所以给系统设计者的d性较大

For ICP

（1） MCU只要处于上电状态即可， 不必预烧任何code在MCU里面

（2） 烧录范围涵盖整颗MCU， 包括 APROM， DataFlash， CONFIG， LDROM和 ROMMAP

（3） chip在LOCK的状态下， 无法只更新某一区块， 只能在erase-ALL之后，更新某一区块， 再逐一烧回其它区块（因为ICP的本质就是走串行接口的Writer Mode， chip被LOCK之后， 除了erase-ALL， 所有烧录动作皆会被禁止）

（4） 因为烧录纯粹是ICP硬件的行为， MCU无法自己更新自己， 所以给系统设计者的d性较小（例如： 无法藉由ICP去实现IAP的功能）

ISP与ICP的使用场合

依这两者的特性， 配合客户的系统需求， 而后才建议客户使用ISP或ICP.

注：上述差别的第（3）点和第（4）点， 可能是ICP带给使用者的最大限制。 站在使用者的观点， 若ISP与ICP只能择一的话， ISP会是必要的选择