笙科电子正式量产2.4GHz 200米的RF增距芯片A770

笙科电子位于台湾新竹科学园区，于2010年8月正式量产A7700 ，是一颗2.4GHz 200米的RF增距芯片，A7700可搭配笙科现有及未来所有的2.4 GHz RF 收发器，比如笙科在市场颇受好评的2.4GHz FSK 收发器，A7121 (3Mbps), A7125 (2Mbps), A7105 (500Kbps)，A7700的整合型方案适合各类2.4GHz无线语音传输，长距离2.4GHz控制器， 2.4GHz 航空模型，2.4GHz RF ID，无线感知器(wireless sensors)等。

A7700整合了PA，LNA和RF Switch 于小面积的QFN 3x3封装内， 该芯片可将PA输出功率增加到18dBm，LNA增加11dB增益，同时，笙科提供客户A7700与A7121，A7125，A7105一起搭配的参考设计，该评估模块均符合美国FCC part 15.247 以及欧洲ETSI EN300-328 的EMC规范，设计者不需多花时间调整射频效能，便可获得低成本高效能的解决方案，比起传统的分离式组件设计，采用笙科电子提供的2.4GHz FSK收发器+A7700整合设计，可减少30%外部组件。

笙科电子很在乎客户量产A7700上的实际问题，除了协助客户分析A7700量产时的疑难杂症外，针对2.4GHz FSK TRX+A7700系列产品，开发出低成本的RF验证工具，简称为TF7105，TF7125，TF7121，该工具可以验证2.4GHz RF的发射功率, 接收灵敏度, RF频偏, RF模块的数字接口是否异常等，在PCB生产在线具有无以伦比的便利性。

供货与封装情况 A7700采用 3 mm x 3 mm QFN-16 封装，笙科及其授权代理商现已开始供货，A7700搭配笙科 2.4 GHz FSK收发器的开发案，有多家客户已在2010上半年成功地顺利量产