上达电子柔性集成电路封装基板项目落户六安市

　　上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目落户华夏幸福六安金安产业新城。该项目由上达电子(深圳)股份有限公司投资建设，总投资约20亿元，未来5年内，计划建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。项目达产后，预计可实现2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的产能，实现年销售额22亿元。该项目建成投产后，将打破目前COF基板市场被海外垄断的供求局面，实现国产自主化配套，助力国内面板企业进一步提升全球的市场占有率。

　　据了解，上达电子(深圳)股份有限公司在中国FPC 行业最具影响力企业排名第一，专注于柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等产品的设计和生产，共取得专利近20项。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。2018年该公司成功收购全球覆晶薄膜鼻祖企业日本FLEXCEED公司，率先在国内布局COF基板及封测制程的半导体工厂，以自主研发技术和产能优势满足高速成长的COF市场需求。实现了向产业链下游封装测试领域的延伸，进一步确立行业龙头地位。