从5G手机芯片到AI芯片 台积电通吃华为新芯片订单

编者按：华为海思是中国大陆地区十大集成电路企业之一，台积电是全球晶元代工的龙头企业，双方合作早在2000年开始，随着华为手机在近五年的飞跃式发展，与台积电的合作也越来越紧密，不仅是手机芯片，包括AI芯片、5G调制解调器芯片和服务器芯片领域，双方都进入了全面的合作。通过和台积电这样的合作，华为在20nm，16nm，10nm，7nm工艺节点上一直保持领先全球其他公司发布，奠定了其在手机市场创新者的形象。下面是台湾工商时报的最新报道，双方的合作范围随着物联网和AI技术的驱动在不断扩大。

华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。

华为虽然近期受到美中贸易战波及，许多亲美国家的电信标案都禁止华为投标，但华为仍持续扩大自有芯片研发，并且积极采用台积电16奈米及7奈米最先进制程。对台积电来说，华为明年将有多款7奈米芯片进行投片，并且可望成为第一家采用其支援极紫外光（EUV）微影技术7+奈米及5奈米的客户。

华为近几年透过转投资IC设计厂海思研发自有客制化芯片，除了电源管理IC、数位家电微控制器（MCU）、基地台及高速网络处理器等产品线外，为配合智能型手机出货，新一代采用台积电7奈米的Kirin 980手机芯片已量产出货，5G调制解调器芯片也已准备好进入量产。

看好明年在AI相关领域的庞大商机，华为也透过自行开发芯片扩大布局。华为近期宣布首款采用ARM架构的资料中心处理器Hi1620，采用台积电7奈米制程，预计明年进入量产。华为新芯片加入了研发代号为泰山（TaiShan）的ARMv8架构客制化核心，可支援48核心或64核心配置，并且将支援新一代PCIe Gen 4高速传输。华为亦将在明年推出全球首款智慧管理芯片Hi1711，采用台积电16奈米制程，加入了AI管理引擎及智慧管理算法，能由服务器进行深度学习及机器学习。

华为自行研发的云端运算AI芯片，包括采用台积电12奈米的Ascend 310及采用台积电7奈米的Ascend 910，预期在明年第二季推出。对华为来说，Ascend系列芯片可协助其进行AI应用布局，包括在智慧城市、自驾车、工业4.0等应用上都可协助进行训练及推理。

本文来自台湾工商时报，本文作为转载分享。