华硕ROG游戏手机2将在7月23日正式发布,这款手机作为骁龙855 Plus平台的首发机型,具有顶级的性能表现,再加上专门为游戏玩家打造的设计元素,无疑是当下最顶级的游戏手机。这款手机已经入网工信部,其主要规格也由此曝光。
外观方面,ROG游戏手机2并未采用极限的全面屏设计,保持了对称式的额头和下巴部分,同时这两个部分均配备了扬声器,该机显然具备出色的立体声外放效果。该机的边框也并不极限,但这种设计其实十分适合游戏使用,毕竟这可以明显的降低误触情况。背部使用全曲面机身设计,有十分明显的纹路设计,造型相当炫酷。
从工信部所提供的信息来看,ROG游戏手机2整机尺寸170.99×77.6×9.78mm,机身厚度略厚,已经接近1厘米了,在现在的手机中是最厚的。当然,较为厚重的设计,是由于该机配备了5800mAh大容量电池,这个超高的电量,肯定能够支持起足够的高端游戏续航时间。
ROG游戏手机2还专门配备了风扇模块,这应该是该机的标准配件,散热效果应该不错,解决了骁龙855 Plus火力全开带来的发热问题。不过ROG游戏手机2的重量感人,240克的重量将近半斤,握持时会有比较明显的压手感。
在配置规格上,ROG游戏手机2使用骁龙855 Plus移动平台,8GB运行内存起,提供12GB的高配版本,内部存储空间提供128GB/512GB/1TB三种规格,后置4800万像素主摄,并提供一颗2400万像素的副摄像头。
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