移动产品换代加速半导体产业走向资本技术集中化_技术

半导体产业在过去20年来逐渐走向集中化，以动态随机存取记忆体（DRAM）产业为例，1990年代时全球约有二十家供应商，至2000年时，在大部分日本厂商煺出或整并后，整个产业剩下不到十家；而后在2010年和2012年，奇梦达（Qimonda）、茂德和尔必达（Elpida）都相继面临财务危机，甚至南亚科和力芯也陆续终止PC标准型DRAM的生产，在在突显整个产业集中化发展的态势。

半导体产业走向资本/技术集中化

DRAM产业演变至今，只剩下三星（Samsung）、海力士（Hynix）和美光（Micron）三强鼎立；而储存型快闪记忆体（NAND Flash）产业亦呈现相同趋势，目前全球仅存三星、东芝（Toshiba）、海力士和美光四家供应商，其中三星和东芝已在NAND合计占有将近75%市占率。

再以晶圆代工为例，市场预估台积电在2012年其28纳米（nm）的市占率接近100%，同时其整体40纳米以下市占率亦有六成以上，所以台积电几乎席捲高阶晶圆代工市场，足见半导体产业技术与资本投资集中发展的现象。

目前全世界前十大半导体元件供应商（不含晶圆代工）中，有四家是记忆体整合元件制造（IDM），四家为逻辑或是类比整合元件制造商（IDM）（英特尔、德州仪器、瑞萨电子、意法半导体），两家则是无晶圆厂IC设计公司（高通、博通）。

除记忆体IDM大厂外，现今对先进制程产能上较有需求的只有英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）和博通（Broadcom）等三家公司，其中高通和博通使用晶圆代工厂产能，换言之，仅有英特尔一家必须独自肩负先进制程产能扩充的需求与负担。

半导体设备业追求纵向/横向扩张

从目前市场态势来看，不管是DRAM，NAND、晶圆代工或IDM业者，都是由一些领先集团（或称赢者圈）在市场上采取强势策略争取获利率和市占率，因此造成整体半导体产业的资本支出愈来愈集中，如图1所示，前五大资本支出领导厂占全球的比例由1990年的22%上升到2011年63%，增幅将近两倍之多。由于开发先进制程的技术和投资门槛持续升高，产业资本支出集中化的现象在未来将愈趋明显。

资料来源：Gartner

图1　全球前五大和前十大资本支出半导体公司占全球总支出比率

然而，对半导体设备业而言，研发成本增加，客户数却不断减少，使得其所承受的风险也随之扩大，设备公司需要有够深的口袋持续投资研发，并要能承受景气剧烈波动的风险，单一产品公司尤其将面临险峻挑战，因此在纵向和横向扩张产品线成为势在必行的策略。

近几年半导体设备业已掀起一股并购风潮，如应用材料（Applied Materials）于2011年并购瓦里安（Varian），无独有偶，科林（Lam Research）也在当年底宣布并购诺发系统（Novellus）；紧接着，艾司摩尔（ASML）则在2012年并购其光源供应商Cymer。这些并购案主要都是想藉由扩大本身产品线或确保技术蓝图，以确定有足够的C2（Capability， Capacity）可支持主要客户。

如图2所示，前五大半导体设备厂占全体营收比重从1991年的37%窜升到2011年71%，预期在接下来转进18吋晶圆时代后，营收小于10亿美元的设备商，其成长空间将更为缩小，因此，大型半导体设备厂为持续增进营业综效，不断扩大产品线仍会是2013年的发展趋势。