Intel推出集成高带宽存储器的FPGA

Intel推出内建高带宽存储器DRAM（HBM2）的现场可程序化闸阵列（FPGA）产品Intel StraTIx 10 MX FPGA。由集成FPGA与HBM2，此新产品提供比独立式DDR存储器解决方案多10倍的存储器带宽；这些带宽功能让Intel StraTIx 10 MX FPGA成为高效能运算（High-Performance CompuTIng；HPC）、资料中心、网络功能虚拟化（NFV），及广播应用的必备多功能加速，需要此硬件加速来加速大量资料的移动以及数据流管线架构。

在HPC环境中，巨量资料移动前后的压缩及解压缩资料功能极为重要。与独立式的FPGA相比，以HBM2为主的FPGA可以压缩并加速巨量资料之移动，有了高效能资料分析（High Performance Data AnalyTIcs；HPDA） 环境，就能简化需要实时硬件加速能力之Apache Kafka 与Apache Spark Streaming的数据流管线架构。

Intel Stratix 10 MX FPGA可以在不需要耗用主机CPU资源的情况下同步并且实时地读、写资料与加密、解密资料。

Intel可编程解决方案事业群营销副总裁Reynette Au表示，为了有效加速这些工作负载，存储器带宽应该要跟得上资料量急速成长的脚步。Intel设计的Intel Stratix 10 MX系列，为HPC与HPDA市场提供了全新等级的FPGA多功能资料加速。Intel Stratix 10 MX FPGA系列内建HBM2，提供最高每秒512 GB的存储器带宽。

HBM2使用矽穿孔（TSV）技术垂直堆叠DRAM层，这些DRAM层置于基层上，基层使用高密度微凸块连接至FPGA。Intel Stratix 10 MX FPGA系列会利用Intel的嵌入式多芯片互连桥接技术（EMIB） ，加速FPGA结构与DRAM间的通讯。EMIB能够有效率地将HBM2和高效能单芯片FPGA结构集成，以相当省电的方式解决存储器带宽的瓶颈。

Intel已开始出货Intel Stratix 10 FPGA系列中的衍生型号，包含Intel Stratix 10 GX FPGAs（具有28G收发器）以及Intel Stratix 10 SX FPGAs（具有嵌入式4核心ARM处理器）。Intel Stratix 10 FPGA系列会利用Intel的14纳米FinFET制程，并集成包含EMIB在内的先进封装技术。