瓷微科技提供ZigBee全方位整合方案

　　ZigBee特性 广泛运用在物联网概念

　　本文专访瓷微科技总经理曾明煌，从物联网架构最广泛运用的Zigbee来看该如何创造出应用环境，及所扮演的角色。曾总经理表示，ZigBee标准从2003年发表以来已趋向成熟，相关协议及规范已制定，未来相关应用产业即将起飞，如同当年蓝牙技术结合手机无线通话创造新市场，或是如同Wi-Fi技术般遍布生活周遭，建构无所不在的网? A务，现在瓷微将结合ZigBee与家电、灯具、遥控器自动化控制全面开创M2M(Machine-to-Machine)智能化生活应用市场。

　　曾总经理也认为，ZigBee技术杀手级的应用就存在于此，十分看好其发展前景，不论是物联网感测面或是在传送层面，都具有相当大的优势，ZigBee具无线、低耗电、低功率，微小型设计、设置容易等特性，特别适合区域型、无线传输系统(特别是应用在智能生活当中像是消费型电子、能源效率与管理、健康照护、家庭自动化、通讯服务、大楼自动化、工业自动化，及物联网相关应用。

　　从研发端至应用端 整合产业加速发展

　　ZigBee应用极为多元，遍及照明、安全、量表与自动化控制领域，各领域规格需求颇不同，若供货商仅具有少数产品线，势必难以符合需求。因此，应该针对各种需求拟出各种解决方案，有别于过去厂商开发ZigBee产品，常会面临射频组件、软件以及芯片系统兼容性等问题，瓷微科技运用SiP技术，可提供具有高度d性、且可立即启用整体设计方案(Turnkey SoluTIon)，藉此大幅降低开发人员技术门坎，加速推动市场成长。

　　这正是瓷微科技eZigBee解决方案备受瞩目的因。瓷微科技「eZigBee? x」成功设计出体积小且功能完备射频模块，全面整合软件、韧体、和芯片系统相关技术充分提供厂商可快速导入之「Turn-key」解决方案!相较于其他ZigBee供货商以单一产品「一招半式打天下」，瓷微科技提供的是高度d性化解决方案，可视客户需求调整。瓷微科技将单芯片以系统级封装(SiP)技术整合成功能完整芯片级模块，除将系统模块极小化，同时可因应客户需求或终端应用整合多样化微控制器(MCU)。该公司亦提供透过低温共烧陶瓷(LTCC)技术完成超威化、且具高度抗干扰效能芯片级射频模块。

　　目前瓷微也与多家微控制器供货商合作，将ZigBee嵌入式应用整合进单一模块中。合作对象包括爱普生(Epson)、芯科实验室(Silicon Labs)等。曾总经理强调，透过瓷微科技提供之解决方案，微控制器业者不但可轻松打造内含射频组件、韧体、软件与芯片之产品，更可缩小尺寸，大幅增加产品竞争力，更进一步拓展广大的WSN与M2M无线应用市场。