2017中国IoT技术创新奖提名：TI全新SimpleLink™ 无线MCU平台

2017年3月，TI 宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器（MCU）平台。通过将一套稳健耐用的硬件、软件和工具在单一开发环境中集成，该平台可加快产品扩张的进程。基于驱动、框架和数据库等共享基础，SimpleLink MCU平台全新的软件开发套件（SDK）以100%的代码重用率实现了可扩展性，从而缩短了设计时间，并允许开发人员在不同的产品中重复利用此前的投资。

TI SimpleLink™ 无线MCU平台结合了业内功耗最低的无线MCU。基于领先的处理技术、创新型IP和实践系统专业知识，该平台延续了TI在无线连接和MCU领域20多年的创新。结合MSP432™ 等低功耗且互联ARM MCU，该平台提供：

1、Bluetooth®低功耗：CC2640R2F和CC2640R2F-Q1无线MCU

2、双频段（Sub-1 GHz和Bluetooth低能耗）：CC1350无线MCU

3、主机MCU：MSP432 MCU

4、Sub-1 GHz：CC1310无线MCU

5、Wi-Fi：CC3220无线MCU，CC3120无线网络处理器

行业领先度

1、在单一的开发环境中具有业界最广泛的有线和无线 MCU。

2、SimpleLink MCU 平台具有单一软件架构、模块化开发套件和适用于设计生命周期每个阶段的免费软件工具，

3、在整个微控制器产品系列上实现 100% 的代码重用；它支持各种连接标准和技术，其中包括 RS-485、

4、Bluetooth® 低耗能、Wi-Fi®、低于 1 GHz，并且即将推出对 ZigBee® 和 Thread 的支持。

创新关键点

TI 的全新 SimpleLink™ 微控制器 （MCU） 平台在单个软件开发环境提供最广泛的联网 ARM® MCU 产品系列，为开发者设定了新的标准。TI 的 SimpleLink 平台为您的物联网 （IoT） 应用提供灵活的硬件、软件和工具选项，实现前所未有的可扩展性。

关于德州仪器：

德州仪器 （TI） 是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。

2017中国IoT大会介绍
 

中国IoT大会由华强聚丰旗下百万电子工程师平台电子发烧友网举办，大会已成功举办3届，以“高峰论坛+分论坛”的形式，聚集了100+全球知名厂商，成功吸引6，000+名相电子半导体从业人员报名参会，影响了20万+电子工程师。

我们致力于引导中国IoT的风向标，聚集全球IoT产业领袖，分析各产业的潜在市场价值，曝光最新技术方案，提供最佳交流平台，力求与众多合作伙伴构建物联网生态系统。

时间：2017年12月6日-7日

地点：中国深圳

预期规模：2，000+

大会规划：

12月6日上午：IoT发展高峰会

12月6日下午：四大技术论坛（传感器，IoT安全，电源管理，人工智能） + 七大应用论坛（智慧家庭，可穿戴设备，智慧城市，智能照明，智能机器/无人机，工业物联网，智能汽车）

12月6日晚上：颁奖典礼、战略合作交流晚宴；晚宴期间将颁发：新锐CEO奖（10名）、技术创新奖（20名），产品金狮奖（30名）

12月7日上午：分析师早餐会、IoT投资论坛