SmartFusion2 150K LE 系统级芯片 实现最低功耗快速开发系统级设计

致力于在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA夹层卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)扩展接头来连接广泛的具有新功能的现成子卡，可以快速开发系统级设计，并在创建用于通信、工业、国防和航天市场的新应用时能够显着减少设计时间和成本。

美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示：“我们全新的SmartFusion2 150K LE先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC应用之设计人员的理想选择。通过板载最高密度150K LE器件，这款开发工具套件可让客户设计面向整个SmartFusion2系列的应用。而且，通过充分利用两个工业标准FMC接头来开发或接入现成子卡上的预设计功能模块，设计人员能够加快产品的上市速度，以及减少高密度设计的开发成本。”

新型SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件提供了功能齐全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件，这款业界领先的低功率150K LE器件内部集成了可靠的基于快闪的FPGA架构、一个166 MHz Cortex™ M3处理器、数字信号处理器(DSP)模块、静态随机存取存储器(SRAM)、嵌入式非易失性存储器(embedded nonvolaTIle memory, eNVM) 和业界所需的高性能通信接口均集成在单一芯片上。美高森美预计其FPGA市场大约为25亿美元，这是基于来自iSuppli和各个产品系列销售额之竞争财务报告的预测。

新型FMC接头可以直接和其他现成的用于图像和视频处理，高速串行通信接口(SATA/SAS、SFP、SDI)和模拟(A/D、D/A)等应用的标准子卡相连，可以节省更多的成本,加速设计开发时间，帮助显着缩短设计的上市时间。这款工具套件的推出还与美高森美的专有技术和JESD204B中的IP相辅相成，支持不断增长的高速数据转换企业市场，用于雷达、卫星、宽带通信和通信测试设备等应用。

这款工具套件还包括价值为2500美元的一年期美高森美先进Libero SoC设计软件白金使用许可(plaTInum license)。通过提供Libero SoC设计软件，美高森美创造了更高的易用性和设计效率，具有先进的设计向导、编辑器和脚本引擎，可让客户缩短SmartFusion2和基于IGLOO2 FPGA设计的上市时间。

关于SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件

SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件电路板具有众多的标准和先进外设，例如：PCIe®x4 边缘连接器、两个用于开发带有现货子卡之解决方案的FMC连接器、USB、 Philips内部集成电路(I2C)、两个千兆位以太网端口、串行外设接口(serial peripheral interface, SPI)和UART。电路板上的高精度运算放大器电路帮助测量器件的内核功耗。

SmartFusion2 SoC FPGA存储器管理系统备有1GB 板载双数据速率3 (DDR3) 存储器和2GB SPI flash——1GB连接至微控制器子系统(Microcontroller Subsystem, MSS)，1GB连接至FPGA架构。可以通过外设组件互连高速(PCIe)边缘连接器、或高速亚微型推进 (sub-miniature push-on, SMA)连接器、或板载FMC连接器，来接入串化器和解串器(serializer and deserializer, SERDES)模块。