美高森美和富昌电子公布全球分销协议

　　致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）和电子元器件分销和市场营销的世界级领导者和创新者富昌电子（Future Electronics） 宣布，两家公司已经达成广泛的全球分销协议。根据协议条款，富昌电子将为美高森美半导体系统解决方案的完整产品线提供全球范围销售、设计支持和履行服务 （不包括某些政府产品和服务）。

　　美高森美全球分销副总裁Michael G. Sivetts III表示：“加入富昌电子作为全球渠道合作伙伴，标志着我们在增强全球分销网络，以便更好地支持日益扩大的业务和客户技术需求的策略中又向前迈进了一步。我们期待与富昌电子团队建立牢固的合作关系并推动两家企业的增长机会，同时扩大我们的全球客户范围。”

　　富昌电子模拟和功率产品市场总监Matthew Rotholz表示：“美高森美拥有广泛且独特的高性能半导体系统解决方案产品组合，这与我们当前的线卡产品和客户群非常匹配，尤其是在工业领域中。美高森美的产品现在都可以由富昌电子来提供，我们当前正在举办一系列技术培训，让我们的应用工程技术和嵌入式系统设计人员加快速度了解美高森美的解决方案。”

　　美高森美产品组合包含许多业界领先的产品。举例如下：

　　· SmartFusion®2系统级芯片（System-on-Chip，SoC） FPGA和IGLOO®2 FPGA器件

　　· 混合信号模拟RF功率放大器（PA）和前端模块（FEM）

　　· 以太网供电（Power-over-Ethernet，PoE） IC和中跨（midspan）

　　· 功率/ RF分立器件和模块

　　· 通讯接口、同步和定时产品

　　关于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射的高可靠性模拟和射频器件，可编程逻辑器件（FPGA）可定制单芯片系统（SoC） 与专用集成电路（ASIC）；功率管理产品、时钟与语音处理器件，RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电（PoE）IC与电源中跨（Midspan）产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3，000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。

　　关于富昌电子（Future Electronics）

　　富昌电子（Future Electronics）是电子产品分销的全球领导者，在全球范围元器件销售中排名第三。公司成立于1968年，已经成为当今业界最具创新的组织机构之一，该公司在世界各地42个国家的169个办事处拥有5，000名员工。富昌电子是全球整合企业，采用全球IT基础设施来提供实时库存可用性和访问，同时实现全球运营、销售和营销的完全整合。通过在设计——生产周期的各个阶段提供高水平的服务、最先进的工程技术能力和技术解决方案，以及世界最大的可供销售库存，富昌电子的使命就是始终Delight the Customer®。要了解更多的信息，请访问公司网站www.FutureElectronics.com。