全新无磁芯封装的新型全集成式电流传感器线性IC—ACS780ACS781

全新无磁芯封装的新型全集成式电流传感器线性IC—ACS780ACS781,第1张

所占面积极小的100A差分电流传感器IC

Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新无磁芯(core-less)封装的新型全集成式电流传感器线性IC系列,可设计用于检测高达100A的交流或直流电流。Allegro的ACS780/ACS781产品系列采用全新汽车级扁平(1.5mm厚)传感器IC封装,代表了目前为止Allegro公司电流传感器中具有最高电流密度的电流传感器封装。新封装具有极小的占位面积,能够实现电流检测应用中极高功率密度的传送。该霍尔传感器还集成有共模场抑制功能,在附近存在由载流导体产生的干扰磁场情况下能够优化器件的性能。
 

ACS780/81系列器件集成有高精度、低零漂的线性霍尔电路,而铜导流通路靠近晶圆。所施加的电流在流经铜导流通路时产生相应的磁场,霍尔IC将其转化为成比例的电压。通过载流导体与霍尔传感器的近场测量,并且在Allegro工厂通过对灵敏度及零安培输出电压进行编程,使器件的精度得到了更好的优化。

该系列产品集成有斩波稳定信号通路和数字温度补偿技术,能够使器件性能在整个工作温度范围内保持稳定。通过采用Allegro公司专有的集成式屏蔽层技术,ACS780/81系列器件能够针对高边(high-side)、高压应用中的低输出电压纹波和低零漂(low-offset drift)要求提供对电流导体dV/dt和杂散电场的高耐受力。在流经铜导流通路(用于电流采样)的电流增大时(由端子8到端子9),器件的输出具有正斜率(>VCC/2)。导流通路的内阻典型值是200μΩ,功耗极低。铜导体的厚度使得器件能够耐受高过流工况。导流通路的端子与信号引脚具有电隔离(引脚1~7和引脚10之间),因而在原边峰值电压到达100V时器件也能够安全工作。

所有器件在工厂发货之前进行了全面校准。ACS780xLR系列不含铅,所有引脚都采用100%雾锡电镀和无铅封装。大尺寸引脚框由无氧铜(oxygen-free copper)制成。

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