ST发布非接触式支付和数据交换三款新一代NFC芯片

意法半导体（ST）发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC<strong class="superseo">芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装（SiP）系列产品。ST21NFCD采用意法半导体最近并购的经过市场考验的升压技术，而ST54系统级封装则集成NFC控制器和意法半导体最新的安全单元技术。

主动负载调制是ST21NFCD芯片的一大亮点，此项技术可确保交易处理更快速、更顺畅，数据交换距离更远，让移动和穿戴设备以及物联网硬件具有更好的使用体验。新控制器支持卡模式、读写模式和点对点通信模式，内置嵌入式闪存，支持固件整体升级。ST21NFCD支持NFC Forum的NCI 2.0技术规范，该标准简化了NFC标签交互软件的开发，支持数据批处理和自动交互，最大限度压缩通信开销。该芯片还符合NFC Forum type 1-5标签标准、ISO/IEC 18092 NFC接口与协议（NFCIP）和包括最新版EMVCo在内的支付标准，还通过了Global CertificaTIon Forum （GCF）和PTCRB 手机集成预认证，让手机能够读取MIFARE ClassicTM 加密标签内的数据。

意法半导体最新的ST54系统级封装有ST54F和ST54H两款产品，集成ST21NFCD NFC控制器和嵌入式安全单元（eSE）。嵌入式安全单元是一个ST33安全微控制器，通过了日前安全级别最高的数据安全标准认证，包括Common Criteria EAL5+和EMVCo支付标准，在一个尺寸紧凑的简易好用的芯片上集成了数据复制和破解防护功能，基于经过市场考验的ARM SecurCore Sc300处理器内核，支持运行Java Card和 GlobalPlatform的安全 *** 作系统。

ST54F集成ST21NFCD控制器和应用最广泛的片上闪存最高1.28MB的ST33G1M2安全单元，而ST54H内置技术更先进的片上闪存容量高达2MB的ST33J2M0安全单元，运算性能比ST33G1M2提高一倍，能够连接服务提供商的新数字安全应用。

ST21NFCD和新的ST54系统级封装现已量产，均采用4mm x 4mm x 0.8mm 64引脚WFBGA封装。