华硕Zenfone 6将采用全面屏设计搭载骁龙855平台并保留了3.5mm耳机接口

自从华硕宣布将于5月16日在西班牙推出华硕Zenfone 6后，网上关于该机的爆料就一直没有停过。前有Evleaks爆料华硕Zenfone 6将采用滑盖设计，后有slashleaks网站放出疑似华硕Zenfone 6的带壳渲染图，该渲染图中的手机采用刘海设计，与之前Evleaks的爆料并不一致。

华硕Zenfone 6概念渲染图（图片来源于网络）

华硕Zenfone 6带壳渲染图（图片来源于slashleaks）

5月10日，slashleaks又放出一组疑似华硕ZenFone 6的真机图，从图片中可以看出，该机采用滑盖全面屏设计，扬声器位于机身底部，后置并排双摄像头，支持背部指纹解锁，机身至少拥有银色一种配色可选。

华硕Zenfone 6真机图（图片来源于slashleaks）

华硕Zenfone 6真机图

早在之前，华硕官方就剧透过华硕Zenfone 6的一些参数信息，可以确定的是该机将采用全面屏设计，会搭载时下非常流行的骁龙855移动平台，并且保留3.5mm耳机接口，独立三卡槽设计。预计会配备6GB+128GB、8GB+256GB和12GB+512GB三个内存版本。

华硕Zenfone 6预热海报

不过，在华硕发布会举行之前，所有的爆料都不一定准确，仅供大家参考。