Vishay T22表面贴装液钽电容器

作者：Dave Richardson、Clark Jenkins

Vishay Sprague推出业内首款真正表面贴装（SMD）液钽电容器，继续保持液钽和固钽电容器一直以来的技术领先优势。

液钽电容器使用寿命长、性能稳定、工作温度高（》 200 ºC）、具有高耐压（达125 V）和高容量等特点，广泛用于军事和高可靠性应用。但直到最近仍缺少SMD封装产品。虽然固钽电容器早已有SMD版，但解决气密封装问题，一直是耐受严苛SMD温度的液态电解电容器面临的一个挑战。

Vishay Sprague推出T22系列液钽电容器为这一挑战提供解决方案，第三方测试证实其适用于空天应用。特别是，美国国家航空航天局Alexander Teverovsky博士对T22进行了各种检测，包括密封性、内部高气压耐受能力、+ 125°C下高加速寿命测试（HALT）和额定电压、随机振动测试（RVT）以及+ 150°C高温储存测试（2500小时）。此外，器件固定在印刷线路板（PWB）上，接受了1000次-55°C至+ 125°C 温度循环和附加HALT测试。结果证明，T22适合空天级应用。测试说明公布在以下网站：

https://nepp.nasa.gov/files/29192/NEPP-TR-2018-Teverovsky-T22-Capacitors-TN52048.pdf.

9 mm x 7.1 mm x 7.44 mm（长x宽x高）T22 SMD封装尺寸，明显小于类似等级轴向引线器件。例如，典型轴向引线器件外壳尺寸（T1）为18.6 mm x 4.8 mm（长x宽），外加引线所需空间。T22荐用焊盘布局为71.25 mm2。仅从外壳角度看，这与轴向引线器件T1截然不同，不考虑引线，其尺寸为89.28 mm2。T22所需电路板空间减少20%以上。

Vishay Intertechnology推出的Vishay T22系列SMD液钽电容器额定电压50 VDC至125 VDC，容量范围从50 V，68 f到125 V，10f。与其他类型电容器相比，T22系列具有出色的储能能力。不同于铝电解电容器，T22采用激光焊接玻璃形成金属密封。没有缩短应用寿命的干涸失效机理。与传统液钽电容器一样，在相同电容-电压条件下，T22系列器件与固钽电容器相比具有极低的DCL。

固钽电容器行业标准要求额定电压降额50%，以获得最大可靠性。具有优异可靠性的T22液钽器件，建议电压降额只有额定电压的80%（工作温度高达+125ºC需要增加降额）。下例说明电容储能优于固钽电容器。

10 f， 63 V X型T493 SMD固钽电容器需要50%电压降额。因此，最大工作电压为31.5 V。为计算这种电容器的储能容量，我们使用以下公式：

E （J） = ½ CV2 = ½ x （10x10-6 F） x （31.5 V）2 = 0.005 J

T22 68 f， 50 V液钽电容器降额为额定电压的80%（40 V），采用相同计算公式，结果为0.054 J—是SMD固钽电容器的10倍。对于SMD电容器来说，这是一个令人印象深刻的数字。

除具有出色储能能力，T22系列还经过MIL-PRF-39006（轴向引线液钽）性能测试，测试项目包括使用寿命、浪涌电压、密封、储存、冲击和振动等。

作为SMD产品，电容器完全能够承受MIL-STD-202，方法210，测试条件J回流焊组装，ESR和DC泄漏符合初始规定值。

T22系列SMD液钽电容器提升设计“易装”水平 （使用SMD技术）。器件采用编带和卷盘包装供料，适合自动贴片加工。由于不需要液钽电容器通孔组装通常所需的轴向引线，因此可以节省大量电路板空间。