目前,工信部已经完成集成电路总体发展纲要的编写,有望于本月底前正式下发。
今年第一批基金扶持规模约为1000亿至1200亿元,基金来源包括财政部、社保资金以及社会化资本等。目前正由国开金融以及大唐电信等一些意向企业进行最终方案的商定。相关工作已在5月启动。
就基金的产业扶持方向来看,制造业将成为扶持重点,预计将获得不少于60%的资金支持,封测、设备以及设计等环节也将受到扶持。此外,资金也将覆盖军工、安全等一些专项应用和特殊行业。
国内集成电路行业,特别是封测业的景气度也日益提升。根据中国半导体行业协会的最新统计,2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元,同比增长13.4%。其中,设计业继续保持快速增长态势,销售额为179.2亿元,同比增长28.1%;封装测试业销售额254.6亿元,同比增长 10.1%,增幅比2013年第一季度提升4.2个百分点,相关上市公司如长电科技、通富微电、华天科技等第一季度增长强劲。
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