加速工业自动化进展，TI处理器整合PRU

　　德州仪器（TI）工业自动化处理器内建可编程即时元件（PRU）。因工业自动化系统须同时支援多种通讯协议，并具备更高设计d性以符合不同应用需求，TI在新一代处理器中整合多颗PRU，以降低物料成本，加速工业自动化发展。

　　德州仪器（TI）半导体行销应用协理暨资深科技委员会委员郑曜庭表示，要支援多种类型的通讯介面，传统上须采用多个特定应用积体电路（ASIC），或是外挂现场可编程闸阵列（FPGA）的方式，但上述做法的系统建置成本过高。为此，TI藉由在Sitara ARM9微处理器（MPU）内建PRU，提供业界更具性价比的方案。

　　据了解，该处理器内含四核心PRU工业通讯子系统（ICSS），支援双通道同步工业协议，包括EtherCAT、EtherNet/IP、Profibus、PROFINET-RT/IRT、POWERLINK、Sercos III、IEC61850，以及马达回馈协议例如EnDat，或适用于感测器和致动器的介面如BiSS。

　　除了增强工业连结能力之外，此款处理器亦可透过PRU进行d性扩充，提供厂商开发更具差异性的设计。郑曜庭补充，新元件一口气整合了四颗PRU，不但可同时支援多种不同的通讯协议，亦可编程做为其他用途，有利于增加应用d性。

　　值得注意的是，新元件具备ARM9核心，比上一代处理器增加多达40%的系统效能，适合用于开发工厂自动化、可编程逻辑控制器（PLC）、家庭自动化和物联网（IoT）闸道器及人机介面（HMI）等应用。

　　此外，TI同时也推出软体开发套件（SDK）和开发工具，以简化处理器开发工作；另提供通用评估模组（EVM），可帮助客户进行人机介面、可携式资料终端、设备跟踪、患者监护、测试与量测等各式应用开发。