300mm晶圆厂，缔造英飞凌功率半导体不败神话

　　和其它欧洲芯片供应商不同的是，英飞凌科技一直保持着强大的竞争力。从英飞凌得知该公司的重心在功率半导体的设计和生产上。

　　英飞凌也一直在提升自己的工厂生产能力，把原先的200mm德累斯顿工厂改造成世界最高自动化。同时英飞凌还在他的300mm芯片工厂研发制造功率半导体。

　　英飞凌的策略也证实了无晶圆厂并不是各大厂商救赎的最佳办法。很多半导体厂商都遵循投资者的意愿，在公司内部进行削减导致业务量同时缩水。

　　英飞凌在将其部分业务出售后，只剩下汽车、工业功率、电源管理以及芯片卡几大业务。英飞凌是如何在这缩水的市场维持？

　　2013年英飞凌有45%的收入来自汽车业务，电源管理提供26%，工业功率占17%，剩下12%来自芯片卡和安全应用。

　　2013英飞凌各大业务的收入占比

　　从这些数据不难发现，英飞凌似乎未来将着重在全球电力电子市场，这对于本身是功率半导体元件的领先厂商来说难免受到质疑。

　　功率半导体市场一直受低成本结构压制，所以为了主导功率半导体市场，英飞凌需要摆脱这利益的束缚。

　　英飞凌的制造势力

　　英飞凌拥有功率IC市场先进的制造体系，而其竞争对手东芝和飞兆半导体均在功率晶体管上并无动作。

　　2013年英飞凌在全球功率晶体管市场上达10.26亿美元，占全球的11.6%，排名第一。紧随其后的是三菱9.6%和飞兆半导体8.7%。而东芝则由2012的第三跌至第五，仅有7.1%的占有率。在产能方面，英飞凌排名全球第四，仅次于TI、瑞萨和ST

　　据介绍，英飞凌的内部产品将主要聚焦于电力电子设备而不是CMOS，英飞凌的工厂也足以满足内部产品的制造。另外，英飞凌更小的芯片制造工艺也表现了其生产力的强大之处。

　　同时，英飞凌也将携手合作伙伴共同生产，在65nm CMOS产品和汽车MCU也将进行外包制作，英飞凌制造的优势在于工厂的高效率以及高产量。

　　未来面临的挑战

　　尽管影英飞凌在分立式晶体管市场拥有庞大的市场，但是仍然面临众多竞争对手在其它业务上完善的挑战。所以英飞凌也在这一年内把完整的产品系统作为终极战略，主要是为了满足终端客户市场的需求。如果客户是服务公司，英飞凌也将提供电源转换器的MOSFET、驱动和控制器。

　　英飞凌最近宣称国际整流公司将通过IR MOSFET协助其扩展计算领域市场，这些产品也可充分利用300mm芯片工厂的优势。英飞凌也表示其在工业功率控制上有巨大的潜力，例如工业自动化、再生能源、火车和家用电器等。

　　300mm晶圆芯片厂

　　英飞凌打算将其电力电子设备在大容量的300mm厂生产。另外，还会在这同时进行功率半导体新产品的生产。

　　目前，300mm芯片厂应经在生产电源供应商应用的CoolMos，到2015年IGBT也将投入生产。包括汽车传感器、工业功率控制、再生能源器件等都有望在此生产制造。英飞凌最大的优势还在于奇梦达工厂遗留的设备。

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