物联网(IoT)技术普及，旧设备与旧厂焕发生机

消费性电子产品更新换代速度快，连带造成半导体厂很大的经营负担，年年都需投资设立更高价的新厂房，从动土到落伍不过5年水平，无法追上的厂商只有被淘汰。但是物联网（IoT）技术的普及，却让这些旧设备与旧厂有了新的生机。

太阳诱电（Taiyo Yuden）与SoftBank合作制造的超低耗电物联网通信模块、Sony与Altair Semiconductor合作研发可10年才换电池的通信模块，都是以旧设备生产；日立制作所（Hitachi）旗下设备厂Hitachi High Technologies，在2016年夏季推出旧设备维修服务，都是应对相关商机。

PC与智能手机每次更新改款就是强调更强的运算能力，更快的处理与通信速度，更大的记忆容量，因此都需要用更新更精密的半导体；可是物联网不是终端系统，而是现有系统的信息传输网络体系，重点在于如何配合现有系统运作。

手机传输数据的速度需求，现在到每秒1Gb都还嫌慢；但监视桥梁水坝是否会崩塌的系统，每个月1Kb就已足够；农田作物状况的监视，与温度湿度农药纪录的传输，每天不到1Kb，这都不需要高性能的系统，旧款半导体便足供应用。

相对的，道路桥梁监视系统在安装后必须持续作业至少40年，手机的换机周期则只有2~3年，因此物联网使用的半导体需要强调长时间可靠性与省电，经历多年考验的旧款半导体生产线，有比较多的统计资料与使用经验可以确认系统寿命，比较适合新时代物联网事业的需求。

而且使用时间超过10年的系统，还有很强的订制化特性，每年每批次订单不至于像个人计算机或手机用品那样大，用上12寸晶圆生产线并不划算，4~8吋晶圆生产线便足以应付市场需求，瑞萨（Renesas）目前还有相关产品线，在汽车等利基市场相当受到重视。

目前这类物联网相关无线模块，采用的通信规格主要是蓝牙（Bluetooth）的低耗能（BLE）规格，因此像京瓷（Kyocera）之类零组件厂，也积极开发这类低耗能低价格的通信模块，抢入物联网市场。