半导体激光器(Laser Device,LD)作为一种新型激光光源以其小型高效结构简单、价格便宜等优点,在通讯、医疗和测量等各个领域得到了越来越广泛的应用。激光电源是激光装置的重要组成部分,其性能的好坏直接影响到整个激光器装置的技术指标。所以激光电源的开发设计与改进就显得尤为重要。最初的半导体激光器采用直流线性电源和RC 充电电路,这种电源效率不高,体积和重量较大。利用专用的驱动芯片和微处理器控制技术, 能有效地提高激光电源的性价比,简化激光电源的硬件结构,增强整机的自动化程度,为整机功能的扩展提供有利的条件。随着半导体激光器与电子技术的发展, 有关LD 驱动电源性能的研究越来越受到人们的重视,专用电源驱动芯片不断出现,数字化控制技术逐步得到应用,性能优异的驱动电源为半导体激光器技术的发展提供了必要条件。
1 半导体激光电源的设计分析
1.1 元器件的选用。
元器件直接决定电源的可靠性,故元器件的选用非常重要。元器件的失效主要集中在以下4 个方面:
1)制造质量问题质量问题造成的失效与电应力无关。
质量不合格的可以通过严格的检验加以剔除,在工程应用时应选用定点生产厂家的成熟产品,不允许使用没有经过认证的产品。
2)元器件可靠性问题元器件可靠性问题即基本失效率的问题,这是一种随机性质的失效,与质量问题的区别是元器件的失效率取决于电应力。在一定的电应力下,元器件的失效率会大大下降。为剔除不符合使用要求的元器件,包括电参数不合格、密封性能不合格、外观不合格、稳定性差、早期失效等,应进行筛选试验,这是一种非破坏性试验。电源设备主要元器件的筛选试验一般要求:电阻在室温下按技术条件进行100%测试,剔除不合格品;普通电容器在室温下按技术条件进行100%测试,剔除不合格品。接插件按技术条件抽样检测各种参数;半导体器件按以下程序进行筛选:目检→初测→高温贮存→高低温冲击→电功率老化→高温测试→低温测试→常温测试。
3)设计问题设计方面的不完善可进行人为的改善,首先须恰当选用合适的元器件,其次须优化设计电路。选用合适元器件可从以下几点着手:尽量选用硅半导体器件,少用或不用锗半导体器件;多采用集成电路,减少分立器件的数目;输出整流管尽量采用具有软恢复特性的二极管;应选择金属封装、陶瓷封装、玻璃封装的器件。禁止选用塑料封装的器件;吸收电容器与开关管和输出整流管的距离应当很近,因流过高频电流,故易升温,所以要求这些电容器具有高频低损耗和耐高温的特性。
4)损耗问题损耗引起的元器件失效取决于工作时间的长短,与工作应力无关。
1.2 电路保护设置
为使电源能在各种恶劣环境下可靠地工作, 应设置多种保护电路,如防浪涌冲击、过压、欠压、过载、短路、过热等保护电路。对于激光电源而言,主要是抑制干扰源。干扰源集中在开关电路与输出整流电路。采用的技术包括滤波技术、布局与布线技术、接地技术、密封技术等。良好的布局和布线技术也是控制噪声的一个重要手段。为减少噪声的发生和防止由噪声导致的误动作,应注意以下几点:尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积; 缓冲电路尽量贴近开关管和输出整流二极管; 脉冲电流流过的区域远离输入输出端子,使噪声源和出口分离;控制电路和功率电路分开,采用单点接地方式,大面积接地容易引起天线作用,所以不要采用大面积接地方式; 必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上;采用多只低ESR(等效串联电阻)的电容并联滤波;相邻印制线之间不应有过长的平行线,走线尽量避免平行,采用垂直交叉方式,线宽不要突变,也不要突然拐角,禁止环形走线。
1.3 电源设备可靠性热设计
温度是影响设备可靠性最重要的因素。电源设备内部的温升将导致元器件的失效,当温度超过一定值时,失效率将呈指数规律增加,温度超过极限值时将导致元器件失效。国外统计资料表明电子元器件温度每升高2 ℃, 可靠性下降10%;温升50 ℃时的寿命只有温升25 ℃时的1/6。需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,这就是热设计。热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大加粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,这包括采用散热器、风冷(自然对流和强迫风冷)、液冷(水、油)、热电致冷、热管等方法。
1.4 安全性设计
对于电源而言, 安全性历来被确定为最重要的性能之一,不安全的产品不但不能完成规定的功能,而且还有可能发生严重事故,造成机毁人亡的巨大损失。为保证产品具有相当高的安全性,必须进行安全性设计。电源产品安全性设计的内容主要是防止触电和烧伤。为了防止烧伤,对于可能与人体接触的暴露部件(散热器、机壳等),当环境温度为25 ℃时,其最高温度不应超过60 ℃,面板和手动调节部分的最高温度不超过50 ℃。
2 系统总体方案设计
2.1 总体实现框图
基于上述设计的考虑,设计了如图1 所示的系统总体实现框图。
图1 系统设计框图
2.2 框图说明
模块电源:将220 V 的交流输入转变为5 V4 A 或者12 V的直流输出,给激光电源供电。
滤波调压:通过电容接地滤除干扰,使输入波形完整。同时通过电位器调节集成运放的输入电压。
恒流电路:通过电流反馈将输出电流稳定在3.3 A。
TTL 控制:用来输入TTL 电平,控制输出一个同频率的2 V3.3 A 的脉冲信号。
传感器:进行温度采样,转换为电压输出。
比例电路:将传感器输入的电压信号进行一定比例的转换,使其满足TEC 驱动电路的工作电压。
比较电路:将比例调节电路的输出与基准电压(1.2~2.5 V 根据传感器的工作性能设定)进行比较,超出此范围发出警报信号。
TEC 驱动:根据比例调节电路输出的电压来控制TEC 内部电流的方向,从而调节TEC 的制冷或者制热功能。
TEC:根据驱动状态来对激光器进行制冷或者制热,使其温度稳定。
报警电路: 接受比较电路的输出电压与极限电压比较,如有超出则发出一个警报信号,通过蜂鸣器发出警报,同时电源停止工作。
2.3 实现功能
该电路可以将市电的220 V 交流电通过滤波调压电路和恒流稳压电路转换为稳定的2 V3.3 A 的恒流输出, 用以给激光器供电。在有TTL 信号输入的情况下,通过TTL 信号以及光电耦合器件来控制Q2(T092C)的导通与截止,使整个电路可以输出一个与TTL 信号同频率的峰值为2V 3.3 A 的脉冲输出。
电路正常工作时,传感器对激光器的温度状况实时监控。如果温度偏高,高于25 ℃,则传感器的电压大于3 V,则比例电路的输出大于1.5 V, 一方面, 将此电压传递给TEC 驱动,则其输出Vos1>Vos2,TEC 制冷, 导致激光器的温度降低; 另一方面, 将比例电路的输出传递给比较电路,当电压大于2.5 V 时, 输出一个高电平信号作为警报信号,同时此信号传递给恒流电路,使电路不工作。反之,工作原理一样。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)