骁龙810发热有望缓解？第三版芯片功耗或将优化！

　　自去年12月份开始，网络上有关高通骁龙810处理器发热现象严重的传闻似乎就没消停过。也有消息人士指出，骁龙810处理器在超过某一特定电压后就会出现过热现象。而正是从开始发热后，处理器的性能就开始远远低于预期，热量会导致处理器核心无法发挥出额定主频应有的速率。

　　从最早搭载骁龙810处理器的LG G Flex 2当时的跑分成绩来看，似乎也显示了该处理器的确存在过热的现象。三星似乎也因为同样的问题，把最新的旗舰机S6以及S6 Edge全都换上了自家的Exynos处理器。骁龙810处理器初期糟糕的表现，也是让很多国内手机厂商以及消费者有不同程度的担心。

　　而现在，这个担心似乎是要慢慢地消退了。根据业内分析师潘九堂给出的信息称，最早搭载骁龙810处理器的LG Flex 2使用的最早的版本，HTC One M9上采用的是改进之后的第二版，而国产阵营里OPPO、vivo、nubia、乐视等采用的都是骁龙810最新的第三版。最明显的特点就是在功耗、发热方面进行了优化，趋于正常的工作水平。

　　当然，我们也不能仅凭一家之言就断定第三版的骁龙810在发热方面有进一步的优化，到底是不是一如潘分析师所言的那样，还要等到这些新机发布之后实际测试过，才能下结论。