并购需谨慎，开放的心态才是半导体发展良方

　　受益于智能手机和智能家居等物联网设备的强势崛起，半导体产业最近风起云涌，产销两旺。引起全球半导体产业关注的“世纪大合并”——排名第一的半导体设备厂商美国应用材料（Applied Materials）和排名第三的日本东电电子（Tokyo Electron）合并案，在最后关头意外生变，由于美国司法部对两家公司的合并提出异议，合并案就此终止。

　　4月26日，两家公司均在公司网站上发布公告，宣布双方已经同意终止商业合并协议。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“我们视合并为加速公司市场战略的重要机遇，并且努力地去实现它。尽管我们对于未能达成交易感到失望，不过我们现有的增长策略依然令人振奋。我们已经全力推动策略不断前行，并且已经朝着我们的目标取得了重大进展。” 东电电子也发布新闻稿称，在4月27日的董事会上，东电电子决定终止与应用材料公司的业务合并协议。2013年9月24日全球半导体制造设备企业中排名第一的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司宣布达成经营合并协议。

　　中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠认为，无论是应用材料还是东电电子均为行业巨头，双方的销售额合计高达140亿美元，全球市场份额超过25%，部分前道生产设备市占率超过50%，比如刻蚀机等。两者的合并过于敏感，有可能对行业内的公平竞争形成不利影响。合并案的终止，使产业仍将维持原有的产业竞争格局。而根据应用材料公司新闻稿披露的资料，也部分印证了这个看法，“针对合并案两家公司协商后向各国相关监管机构所提出的救济方案，并不足以弥补合并后可能带来的竞争损失。”

　　但是，从行业发展趋势上看，半导体业的并购整合是大势所趋，无论是IC设计、晶圆制造，还是设备制造业，都在走向整合。这是因为半导体是一个周期性非常强的行业，这种行业景气度的周期性冷暖交替，对产业链上各家公司都构成了巨大的财务压力。当下行周期到来时，所有设备公司都要设法熬过“难过的冬季”，与此同时还要不间断地进行新产品开发。只有这样才能在下一个上行周期到来时跟上产业的发展节奏，不被淘汰。在此过程中，大公司的体质更为健全、实力相对雄厚，也就更加容易撑过不景气的“冬季”，特别是在国际半导体设备行业，多年来已经形成高度集中的局面。因此，未来中国半导体企业（包括设备企业）仍将持续面对国际大企业的强势竞争。

　　近年来，国内半导体设备行业技术水平得到较大提升。8英寸集成电路制造的主要关键设备已具备供货能力。 目前刻蚀机、离子注入机、薄膜生长设备、氧化炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、封装设备等已基本形成国内配套能力，技术水平基本可以满足用户要求。在12英寸28纳米技术代的前道主要关键设备研发上也取得了很大进步，部分设备进入大生产线验证，取得较好效果，12英寸45纳米部分关键设备完成大生产线验证，陆续实现国内外销售。刻蚀机、PVD、离子注入机、氧化炉、铜互连清洗机、LPCVD、PECVD、光学检测设备等一批关键设备已完成45纳米工艺验证，主要技术指标达到了国际主流产品水平，刻蚀机产品实现海内外销售70余台。部分28纳米前道关键设备己完成客户小批量测试。

　　尽管取得一定进步，但是设备领域一直是中国IC的传统弱项。过去10年中，中国企业在设备领域也有所布局，包括刻蚀机、清洗设备、扩散炉以及光刻机等。可是主要的问题仍是规模小，研发实力弱。初步估算，中国的很多产品与先进水平相差两代左右。

　　尽管此次应材与东电的合并案终止是因为过高的集中度，但是做强中国半导体设备业，企业间的整合并购仍将是重要手段。国际上半导体装备企业越来越趋于垄断，企业间的兼并经常发生。纵观国内半导体装备企业，近几年虽然发展很快，但与国际企业相比普遍规模较小，自我生存能力较弱，融资渠道不畅，在主流市场上与国外同行竞争仍面临着许多困难，加之半导体设备前期投资大，回收期长，企业单打独斗将难以为继。

　　因此，国内企业间只有加强合作与整合、资源共享，提高资产使用效率，才能与国外竞争对手抗衡，否则难以逃脱被吞并，甚至破产的厄运。