大陆严重挖角危机下台湾半导体：并购需求迫切

　　台湾经济部工业局长吴明机表示，成立台湾并购投资基金对产业升级转型是及时雨，工具和设备等机械产业，通过并购可取得技术、市场及品牌;而半导体IC设计面临中国大陆严重挖角危机，通过并购扩大规模，可达取得、留住人才目的。

　　吸引外人来台直接投资未来面临土地及环保难题，吴明机说，未来通过并购方式是吸引外人来台投资的主要模式，可避开土地及投资等难题。

　　台湾国发基金决定与民间合组“并购投资基金”，匡列预算200亿元参与投资，与台湾经济部去年在“产业升级转型方案”，建议国发基金匡列200亿元成立“产业再造基金”有异曲同工之妙，都是通过合并或并购加速台湾产业升级转型。

　　吴明机表示，国发基金点火成立的并购投资基金，有助台湾传统产业合并或并购，除了机械产业向政府表达有需求外，半导体的IC设计业者也有迫切需求。

　　他指出，中国大陆为发展半导体产业，拼命向台湾IC设计业高薪挖角，台湾IC设计业除了联发科规模较大外，其余规模并不大，通过整合台湾IC设计业，可扩大规模，强化竞争力，达到揽才、留才目的。

　　吴明机进一步分析说，机械业可赴海外或在国内进行并购，以扩大规模。他说，国外有很多百年机械老厂，通过并购不但可取得其特殊技术，更能取得品牌，抢占国外市场，例如台湾友嘉集团就赴海外进行很多并购，取得一定技术专长及品牌的知名度。

　　他说，台湾有很多传统制造业赴海外购买品牌，例如美利达自行车，未来制造业利用台湾为生产基地，通过海外并购品牌，以多品牌在海外市场行销，将蔚为潮流趋势。

　　吴明机强调，中国大陆发展产业很重视规模，台湾有太多中小企业生产同质性产品，例如螺丝螺帽等金属制造业，有必要通过并购方式让供应链下游产业扩大规模，加速产业转型升级，提升进军国际竞争力。

　　至高科技DRAM产业整合，吴明机说，台塑及力晶二大技术来源要整合并非不可，但须视业者意愿而定，DRAM整合所需资金庞大，若在金融海啸时机启动整合，付出代价会较小。

　　据悉，国发基金也认为，DRAM并购规模庞大，恐吃掉并购投资基金大半资金，初期排除其为投资标的。但像台湾有技术，欠缺市场及规模的农业生物技术或医疗器材等，拟纳为可投资标的。