深拆MX3：不曾深究的细节设计（主板篇）

关键词： MX3 , 拆解

拆只是开始，拆机的终极目的是为了搞清楚几个问题：这个东西怎么样、这个东西为什么会这样、这个东西还可以怎样。深拆MX3：那些你不曾深究的细节设计(一)

终于要进入本体了！本着从外围到核心的顺序，我们从小板开始。

2013-12-6 11:07:21 上传

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别看这片小板连口香糖大小都不到，它却使用了5颗螺丝固定。牢固度是一方面，更重要的是在MX3上这片小板还肩负着一个特殊的任务，那就是和下方的边框天线连接。为了实现边框天线，MZ的设计师在边框上做了两个打断，这样下方的边框实际上就形成了一个倒着的π，懂天线的朋友马上就明白了，这就形成了一对儿倒F天线。

但是这并不是MX3的全部天线，如果是这样，那么断点处只要摸一摸，信号就没了，MX3也就会出现类似IP4那样的天线门事件。因此实际上MZ在这里的设计很巧妙，这一对倒F天线只是整个天线系统里的一部分，在后盖下方，还用LDS工艺生成了天线的另一部分，信号的流通方向见下图：

2013-12-6 11:07:22 上传

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天线设计是一门很复杂的学问，对于整个天线系统的设计也没法说更多。但是有一些基础的东西还是可以看出来的。

现代手机由于需要兼顾多个频段，对于MX3而言是6个频段，因此需要用很复杂的多谐振天线设计，让天线的不同部分对不同的频率谐振，因此形状会很奇怪。在MX3上，后盖上用LDS形成了两个“半天线”，然后依靠触点和螺丝，导入由边框形成的另外两个“半天线”，从而形成一组完整的GSM/WCDMA天线。这样的设计，由于边框并不是全部，因此即便缝隙被人体碰到，天线的特性也不至于迅速衰减到无法使用，所以可以比较好的兼顾自由场和正常 *** 作环境。

不仅是2G/3G天线，在另外一组天线（不确定是GPS还是WIFI）上也有体现，同样是在中壳上实现一半，在边框上实现另一半。因此边框上的缝隙，就远不像MX/MX2上那样仅仅是避免屏蔽天线而造，缝隙实际上成了天线的一部分。

拆开不到1毫米的Home键

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小板的反面则是很多人感兴趣的Home键。把它彻底拆开了：

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麻雀虽小五脏俱全，不到1毫米的Home键里有四层结构，分别是反光板、导光板、荧光板和遮光板。一个扁平封装的白色LED负责从侧面把光射入导光板，而导光板则把光在一个圆圈范围内从平面散射成垂直，照亮荧光板，最终实现那个漂亮的小白圈。

小板上值得解析的也就这些。对了，最后需要说明的是，MZ在MX3上放弃了MX和MX2上采用的17针双层USB口设计，改为了标准的5针。因此MX3不再支持SPDIF输出，也不再支持USB Host功能，甚至连MHL功能也取消了，只剩下了标准的USB OTG支持。官方对此的解释是，Miracast比MHL更方便，但SPDIF没了始终还是有些遗憾。

拆主板 插座和PCB连接方式略奇葩

由于没有其他的板子，接下来就是主板咯。

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