半导体行业2018年展望：涨价潮停不下来 MLCC大厂村田开启减产涨价

　　进入2018年，电阻、电容等元器件价格继续走高。3月2日，MLCC大厂村田发出通知，对已经存在小型化替代品的“旧产品群”将生产能力下调至2017年的50%，并且今后也会持续缩小其产能。据悉，日前因日本本州岛连续遭遇暴雪，村田多所工厂停工，如今更是宣布部分产品减产50%并部分涨价，加上京瓷的停产，MLCC市场恐怕迎来更严重的缺货涨价潮，相关MLCC厂商将持续享受缺货涨价红利。

　　我们看到在进入2018年之后，涨价已经从MLCC扩展至电容、电感等多类被动器件内容并且持续蔓延。有些产品调价幅度上看到30%。以韩系的三星为例，率先展开新一轮的涨价。我们判断被动元器件新增产能仍无法满足旺盛市场需求，市场价格仍将趋紧，涨价行情有望延续至今年Q2。

　　整体来看，MLCC缺货已久，这波MLCC缺货涨价至少持续了15个月。MLCC原厂在去年也纷纷开启了扩产计划，但由于制程中的迭层、烧结是扩产的瓶颈段，相关机台设备交期达10个月以上，新增产能释放要到2018年第4季。

　　自2017年起，MLCC价格飞涨。此前，风华高科等主要MLCC厂商均多次对旗下产品进行了涨价。

　　此外，国巨今年度已经两次调涨芯片电阻价格;光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整，部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场研究机构Paumanok的预测，全球被动元件终端产业需求在2020年会达286亿美元。

　　研究报告显示，从2017年10月1日开始，MLCC（陶瓷电容）所有型号规格价格提升10%至110%。在进入2018年后，0201/0402等规格通用型产品的涨价幅度达到了两到四倍。在产能方面，2017年全球MLCC合计产能约为41125亿只，需求达到42000亿只，2018年更是高看到44000亿只。

　　目前很多厂商的接单已排到了2018年9月以后的阶段，因此价格将高位运行。由于扩产后产能释放需要一段时间，产销平衡也将是在2019年第三季度或者2020年第一季度。

　　电容、电阻等被动元器件景气度有望持续，涨价趋势或延续至今年三季度。其中，MLCC市场需求缺口超过20%，涨价有望延续至年底。

　　电阻涨价也停不下来

　　继MLCC大厂村田发出重磅通知，宣布部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价之后，下游客户对芯片电阻备料情绪恐慌，引爆提前备货潮，各大芯片电阻厂订单涌入。

　　芯片电阻难敌材料价格上涨、汇率波动以及人工成本上扬等压力，今年初价格开始向上反映。在芯片电阻的制造成本上，日厂不如台厂有优势，因此都加速将产能转换至车用市场，加上其他厂商也约有5～7%将其产能转向车用，导致电阻供应链在没有新增产能之下，今年产能告急已可预期，预计第二季后的芯片电阻供需更为紧张。

　　被动元件业界指出，由于电阻的产能大户更少，连韩国三星都没有布局相关领域，看来电阻缺货的严重程度绝对不会输给MLCC。

　　芯片电阻厂指出，电阻短缺的原因，来自于供需结构的不平衡。目前机台交期高达8个月以上，在多年没有扩产之下，几乎没有新增产能。

　　芯片电阻厂评估，虽然认为这一波备货潮不排除有囤货可能，但因为芯片电阻的总体产能并没有增加，想大量囤货也拿不到，目前超过1倍的订单出货比，都是在消化制造厂的库存，步入旺季之后客户端完全消化囤货是轻而易举。

　　电阻厂表示，芯片电阻全球月产能约3，600亿颗，国巨是第一大，月产能超过900亿颗，而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家厂商月产能约当一个国巨。

　　据悉，比起MLCC，电阻制程相对比较容易，从投料到产出的时间也比MLCC短，但这也意味芯片电阻产能转换速度会更快。随着日商积极把产能转向车用，其余厂商也有产能投入车用，龙头国巨在车用电阻的技术层次高于MLCC，产能切换只是决定投入多少的问题，去年日商少5%的产能感受可能不深，今年如果再切割5%到车用，对没有新增产能的供需结构是雪上加霜。

　　芯片电阻的安全库存正在下滑中，国巨、旺诠都在30天附近、甚至低于30天，整个业界平均约50天。但是，过完3月份之后，库存锐减的情况将趋显着。尤其，电阻的阻值、参数以及品项，都超过MLCC，分类的级距小，更容易形成长短料的情况，这都会对EMS厂备料形成重大挑战。

　　芯片电阻产业以台商为擅长，市占高达60～70%，Rohm、Vishay、KOA以及Panasonic合计月产能约当一个国巨，产能规模小，加上三星没有布局电阻，可供提货的产能大户不多，这还不包括还有上游陶瓷基板拿不到货的变数。业界忧心，随着旺季逼近，电阻缺货纾解的难度恐超过MLCC。

　　半导体行业涨价原因

　　对于涨价原因，有业内人士认为主要有以下原因：

　　一是原材料、包装材料、人工成本持续上涨，导致制造成本上升；

　　二是在消费电子单机用量上升的同时，汽车和工业控制的市场需求也在快速增长；

　　三是面对需求趋旺，主要元器件大厂对扩产均较为谨慎，难以快速覆盖需求；

　　四是从元器件行业本身周期看，此前两次大幅涨价分别为2000年、2010年，涨价时长约为1年至2年。

　　从需求端看，消费电子结构性升级+汽车电子持续催化MLCC市场需求：1）智能手机轻薄化+功能提升，都对结构更紧凑，性能更高的MLCC应用量上提出了更高的要求。我们了解到一部普通的手机为例，至少需要300-400颗MLCC，iPhone7对MLCC的用量更达到700颗，iPhone8预期更多。伴随高端智能手机出货量提升+手机功能升级+5G应用，消费电子MLCC市场预期持续增长。2）汽车电子化率提升+功能升级，催生对基础元器件，如MLCC的需求。受益于下游市场高景气，我们判断MLCC市场将稳健增长，维持年均5%左右的复合增速。

　　被动元器件涨价驱动产业国产转移：从下游应用看，国内企业发展MLCC有先天优势。伴随着海外产能退出MLCC市场，国内企业凭借生产成本优势，扩产提速，快速抢占市场份额。此前LED面板走的都是这样一条国产替代路径，我们认为被动器件有机会成为下一个风口。