中国半导体需求占全球60%，而供需缺口持续扩大

半导体核心产业链为IC设计、IC制造、封装测试，垂直分工模式持续深化。半导体产业链上游为硅片、光刻胶、靶材、清洗液等原材料以及光刻机、刻蚀机、单晶炉等众多半导体设备作为支撑产业；核心产业链为IC设计、IC制造以及封装测试3大环节，由于Foundry（只进行芯片生产制造）、Fabless（专业从事IC设计）模式诞生，设计、制造、封测业务开始相互独立，Fabless公司业绩增长明显高于IDM（从设计到封测再到消费业务总包）公司，造成了IDM公司开始向Fab-lite模式发展，集中精力于优势产品，产业垂直分工模式持续深化；下游为消费电子、通信、汽车电子、计算机等产业以及物联网、人工智能、5G、VR/AR等新兴工业领域。

全球现状：行业销售额达4122亿美元，未来几年保持7%的CAGR

行业销售额达4122亿美元，未来几年保持7%的CAGR。据WSTS统计，2017年全球半导体行业销售额为4122亿美元，同比增速21.6%，创下历年新高，我们预测未来3年全球半导体行业销售额年均增速达7%，至2020年超过5000亿美元。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2018年4月份全球半导体销售额376亿美元，同比飙升20.2%，新年开局十分强劲，美洲地区销售额增长最快，为34.1%，中国地区紧随其后，同比增长22.1%，环比持平，行业景气度有增无减。短期内，半导体市场增长依然非常乐观，预计2018年继续保持高增长态势。

我国现状：半导体需求占全球60%，而供需缺口持续扩大

历经3次转移，半导体行业重心正迁至中国大陆。上世纪四五十年代随着军用、商用计算机的出现，至70年代硅谷形成，美国成为世界上半导体行业的领头人；80年代日本政府与产业界经过努力开发基于DRAM的IDM商业模式，实现半导体行业的崛起，超越美国在全球市场处于领先；之后韩国抓住PC端消费机遇，加上政府与财团支持，在半导体产业中抢占了市场先机，在DRAM市场达到80%的占有率，一举将产业重心迁至韩国；中国台湾在60年代切入IC后段封装测试，受益于初期外企在台设厂与80年代垂直分工模式加深，以及本地企业如台积电等崛起，依靠晶圆代工带动全产业链发展；在目前半导体行业景气周期中，中国大陆成为最大消费市场，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，产业发展速度全球领先，行业重心正转移至中国大陆。