液晶显示器IC的封装的多种形式_技术

液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。

图1液晶显示器常用集成电路的封装形式

1．DIP封装

DIP（DualIn-linePackage），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2。54mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP具有以下特点：

①适合在印制电路板（PCB）上穿孔焊接， *** 作方便。

②芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

③除其夕卜形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。但由于引脚直径和间距都不能太小，故PCB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太小，故此种封装难以实现高密度安装。

目前，在液晶显示器中，只有部分集成电路采用DIP封装。

2．SOP封装

SOP（Small电源控制IC等很多集成电路都采用这种封装形式。

SOP封装引脚的判断方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数；没有标记的，将IC上的文字方向放正，从左下角开始逆时针方向数。

3．SOJ封装

S0J（SmallOut-LineJ-LeadedPackage），即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘贴在印制电路板的表面。

4．QFP封装

QFP（PlasTIcQuadFlatPackage），即四方扁平封装，这种封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用表面安装技术（SMD）将芯片与电路板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点，将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与电路板的焊接。用这种方法焊接的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

QFP封装具有以下特点：

（I）适用于表面安装技术在PCB上安装布线。

（2）适合高频使用。

（3） *** 作方便，可靠性高。

（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。

5．PLCC封装

PLCC（PlasTIcLeadedChipCarrier），即塑封J引线封装，这种封装的集成电路外形呈正方形，四周都有引脚，呈J字形。PLCC封装具有外形尺寸小、可靠性高、不易变形，比QFP容易 *** 作等优点，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC封装适合用表面安装技术在PCB上安装布线。PLCC封装的集成电路既可以用通过插座焊在板子上，也可以直接焊在板子上。

6．BGA封装

BOA封装又称栅格阵列引脚封装，是一个多层的芯片载体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。BOA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离。

BOA集成电路主要应用在手机等小型通信设备中，在液晶显示器中应用并不多见，只有部分机型的Sealer电路采用。不过，由于BOA具有诸多优点，必将在液晶显示器中得到广泛的应用。BOA封装集成电路分布如图2所示。