塑胶IC的时代即将来临?

　　说ARM是欧洲有史以来最成功的半导体公司会是有争议的，以该公司的获利能力来看或许（还）并不是如此，但在全球影响力方面可以算是，在总市值部分当然肯定是。

　　而ARM能达到目前的成就，有部分来自于对处理器核心、软体处理堆叠，以及延伸至软体执行之闸极与电晶体架构/结构等相关事务之严谨与专注。ARM没有做的事情，是砸大钱在研发竞赛上，或是投资新创公司──虽然有些科技迷媒体记者还蛮希望他们这么做。

　　随 着ARM这家公司不断壮大，以及IC越来越复杂──从需要思考数十亿电晶体的抽象过程，到量子力学物理学──再加上应用越来越多样化，该公司技术长 Mike Muller旗下的研究人员，承担了更多推动整个产业界前进的责任，至少在思考“半导体研发该往哪走？”这个问题上。

　　因此当 Muller在上个月于美国矽谷举办的年度ARM TechCon技术研讨会上，描述以塑胶材料实作的Cortex-M0处理器核心，至少能与ARM在早期的ARM-1媲美，我们应该要特别注意。（参考阅 读：StarTIng all over again on plasTIc： ARM）

　　我们也应该注意ARM已经投资了至少一家锁定塑 胶逻辑技术的新创公司PragmaTIc PrinTIng，这家新公司原本总部是在英国曼彻斯特（Manchester），后来搬到了ARM总部所在的剑桥（Cambridge）。（参考阅 读：ARM backs printed electronics startup）。

　　当然，塑胶处理器核心的演进历程不会与矽晶片相同；塑胶电路不会有与矽晶片相同的摩尔定律（Moore‘s Law）来推升电晶体密度。而塑胶电子元件的性能也不会像以矽制作的相同元件一样好，但对一些物联网应用（IoT）可能已经足够了。

　　Muller在ARM年度技术大会上也叙述了一个塑胶IC的摩尔定律，也许看来并不如目前矽晶片的摩尔定律那样进展迅猛，但现在矽晶片的摩尔定律已经来到高点，塑胶IC版本的摩尔定律才刚刚起步。

　　现在是可以开始拥抱可编程塑胶电路的时候了…而且也许在30年之内，这个技术领域将会诞生一家超级成功的半导体公司！