华为已完成了5G全部商用测试5G智能手机将在今年6月上市

华为举办了HUAWEI 5G发布会暨MWC 2019预沟通会，会上推出了全球首款（World's First）5G基站核心芯片——天罡，此外还有华为5G基站。据华为常务董事、运营BG总裁丁耘介绍，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，其5G基站搭配云数据中心和5G终端，就是一整套华为5G产品。

天罡集成5G超大规模阵列天线，尺寸只有4G8T8R基站的55%，另外它的重量也只有4G8T8R的23%。天罡的功耗比此前产品大幅降低，所以全球90%的站点用天罡芯片升级5G后，不用改市电，据丁耘介绍，该公司已经出货的5G基站突破25000个。

天罡芯片的算力是64T64R，性能比此前的芯片提高2.5倍，还能供应200M的超宽频谱。

据悉，华为已经完成5G全部商用测试，在全球范围内处于领先地位。华为轮值CEO胡厚昆本周二在达沃斯世界经济论坛小组会议中表示，预计华为5G智能手机将在2019年6月上市。