华为在华为北京研究所举办华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会,华为消费者BG CEO余承东、华为运营商BG CEO丁耘和华为5G产品线总裁杨超斌一起出席本次会议。这是华为运营商BG首次和消费者BG举办联合发布会,意在表明华为拥有整套5G产品线。
余承东在会上先发布了号称业内性能最强、全球速度最快的5G多模终端芯片Balong 5000(以下称巴龙5000),它是业界首款支持TDD/FDD全频段的5G芯片,兼容2G/3G/4G网络,支持华为HiLink协议。
据悉,早先高通发布的X50在多模支持、NSA/SA支持、200M带宽支持和高速率等方面都弱于巴龙5000。
华为还发布了搭载巴龙5000的无线路由CPE Pro,其速率能稳定在3.2Gbps,华为5G CPE Pro还支持WiFi 6,在WiFi 6时其速率达4.8Gbps。
余承东表示,在今年2月底的MWC 2019展会上,华为将发布5G商用手机,它还是一款折叠屏手机。
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