东芝将投资超5000亿日元新建半导体工厂 并与闪迪合作

　　据《朝日新闻》报道，东芝近日宣布将在位于三重县四日市市的半导体工厂新建厂房，并与美国半导体著名品牌闪迪（SanDisk）开展合作，投资金额超过5000亿日元。新厂房预计将于2017年开始投入使用，主要生产用于智能手机的最新型NAND型闪存。

　　受去年财务丑闻曝光影响，东芝业绩不断恶化，大幅缩小了电视、电脑的生产业务，并开始进行大规模裁员。同时，东芝还将继续向其主要财源半导体业务进行2000亿日元规模的设备投资，与韩国三星电子等对手进行抗衡。

　　新厂房将建在现有工厂旁，目前已开始与土地拥有者和地方自治体进行协商。新厂房将生产将记忆单元重叠的立体构造存储器。即使电池耗尽，这种NAND型闪存中的数据也不会消失，是智能手机及USB存储器中不可或缺的元件。与过去存储单元无法重叠的旧型存储器相比，新型存储器能够存储更多数据，高性能智能手机及企业数据中心对这种存储器的需求量将不断增长。同时，这种新型闪存还可降低特定记忆容量的生产成本。

　　东芝目前受财务丑闻的影响，其股票被东京证券交易所指定为“特设注意市场股”，公司很难再通过公募增发及发行公司债券等来融资。因此，此次建设新厂房的费用将从金融机构借入。

　　同时，由于今后半导体业务还需巨额投资，因此东芝现在也在考虑设立分社，推出新股票。