LTE芯片制造商赛肯通信有限公司和半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)联合发布一个全新的采用双方技术的LTE跟踪定位平台。新产品命名CLOE,即ConnecTIng and LocaTIng Objects Everywhere(让物联网硬件可在任何地点联网定位)的首字母缩写,在一个功能完整的平台内集结两家业界领先企业的物联网 (IoT) 技术,简化LTE网络物联网跟踪器的开发过程,面向物流、消费电子、汽车等所有垂直市场。
专门为OEM和ODM厂商设计优化,增加意法半导体的跟踪定位功能,CLOE整合赛肯的Monarch LTE Cat M1/NB1芯片和意法半导体的Teseo III全球导航卫星系统(GNSS)芯片,打造业界领先的移动通信和卫星跟踪性能。
意法半导体信息娱乐事业部总监Antonio Radaelli表示:“CLOE主打多重垂直市场,所有重要的跟踪指标全都领先市场:电池续航能力、定位精度、可靠性、移动性和报告周期。意法半导体导航技术与赛肯LTE调制解调器技术整合使CLOE成为开发人员研发各种跟踪器的理想平台,远超开发人员的想象力。”
赛肯通信物联网事业部副总裁Danny Kedar表示:“整合意法半导体最新的Teseo芯片与我们的Monarch LTE芯片,CLOE是一款功耗优化、高成本效益的整体解决方案,有助于加快新IOT跟踪器上市。CLOE提供极其可靠的超低功耗的LTE连接通信功能,以及高性能GNSS和加速度传感器性能 ,包括最短的首次定位时间(TTFF)。”
CLOE主要特性
• 一站式移动网络跟踪定位解决方案,面向全球的OEM和ODM厂商
• 芯片组集成功率管理单元、LTE、GNSS卫星导航、存储器和微控制器
• 市场首款,运营商认证
• LTE Cat M1/NB1双模芯片
• 一个硬件设计覆盖全球所有的LTE频段
• 业界领先的GNSS精度和首次定位时间
• 支持自主GPS或基于服务器的辅助GPS(AGPS),实现最优的定位时间
• 满足多个跟踪细分市场的需求:
o 物流
o 消费电子
o 汽车
• 低功耗,低成本
• 模块化设计,包括GNSS、移动网络连接、 MEMS;可以扩增其它传感器、蓝牙和/或Wi-Fi。
CLOE是为基于全物料清单(BOM)的生产模式设计优化,包括LTE、GNSS、加速度传感器、电源、电池管理、LED和按键管理。模块化设计可以复制/粘贴和优化物料清单成本。CLOE定制方便容易。
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