AFRL打造可穿戴式3D打印芯片

物联网（IoT）与3D打印技术将改变产业的运行模式，美国空军研究实验室（Air Force Research Laboratory；AFRL）与美国半导体（American Semiconductor）合作，结合这两种科技，用一个微芯片打造物联网控制系统，成为可用于穿戴式装置的可挠式IC。

据报导，AFRL材料与制造科学研究人员Dan Berrigan表示，传统用矽晶生产的IC是硬的元件，通常需要特殊包装来保护。但如果要放在可挠的装置中，这就无法符合所需。AFRL与美国半导体科技合作，把IC芯片做的非常薄，薄到能够弯曲，而且仍能维持电路的功能。

这种新的微控制器，可以集成到软性机器人或其它穿戴式感应科技中，并由物联网进行 *** 控。如此一来，就可以实时监测许多数据，象是身体水分、体温、疲劳程度，未来应用的对象包括病患、老年人、或军人等。该装置的复杂度也超越以往，其所需的存储器是一般商用穿戴式芯片的7，000倍；搭配足够的网络容量，其能够控制监测系统与分析流程，并搜集各种数据，供未来评估。

该装置能够开启、关闭系统，并透过感应器搜集数据，并存放在存储器中。未来可以把芯片放在油箱周遭来侦测渗漏、或用来监控d药库存、甚至透过温度感应来扩大冷链监测（Cold-chain Monitoring），有助于满足空军的需求。