国内半导体迎发展机遇 上中游关注点各不相同

近年来中国半导体的消费一直增长，更是随着京东方的崛起，加上半导体产业链向国内转移的大势驱动下，按投产进度推测，2018年将出现高峰，目前来看，上游环节可优先关注设备，中游环节优先关注封测。

随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。

近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进口数据显示，集成电路以超万亿元进口额排第一。然而国内半导体发展却还处于很初级的水平：一方面，即便是制程最先进的中芯国际，其生产工艺还处于28nm水平，与台积电、三星及Intel等行业龙头相比仍有5年以上的差距;另一方面，制造芯片的设备材料严重依赖于欧美和日韩进口。这部分巨大的供需缺口将持续推动半导体产业链向国内转移，未来成长空间广阔。

从小周期看，随着未来三年国内晶圆厂的陆续投产，板块业绩有望兑现。根据国际半导体协会（SEMI）发布的预测报告，预计2017-2020年间投产的半导体晶圆厂约62座，其中26座位于中国。按投产进度推测，2018年将出现高峰，意味着明年开始半导体产业将有部分公司（主要是设备公司）的投资逻辑开始得到验证，有望进一步推升市场情绪。半导体产业链分为上游、中游、下游。目前来看，上游环节可优先关注设备，中游环节优先关注封测。