中芯拟投资60亿元进行晶圆大尺寸半导体硅片项目 填补国内“大硅片”空白

据报道杭州大江东15个重大项目已经开工，项目涵盖非常的广，其中中芯大尺寸半导体硅片项目正好填补了国内“大硅片”的空白。集成电路是我国信息产业的首要战略，大尺寸半导体硅晶圆片更是集成电路的重要环节，中芯大尺寸半导体硅片项目正好缓解我国硅片供应不足的局面。

浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。

大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造2025》将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。今年9月，Ferrotec（中国）公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，仅3个月时间，这个占地面积达209亩的项目便已具备开工条件，将建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。其中，8英寸生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸半导体硅片生产线则是国内第一条。投产后，8英寸硅片预计年产540万片、12英寸硅片预计年产288万片，将大大缓解我国硅片供应不足的局面。

当天在大江东同时开工的还有杭高大江东分校、龙湖城综合体等项目。据了解，大江东今年共签约16个重大项目，其中有7个项目实现了“当年签约，当年开工”。